逸豪新材:募投项目产能释放后,公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能

2024-06-10 11:40:55 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月10日消息,有投资者在互动平台向逸豪新材提问:董秘您好,公开消息显示英伟达GB200将于今年9月量产,并采用高密度互连(HDI)用超薄铜箔技术,请问贵公司该产品产能如何,能否满足技术要求和市场需求?

公司回答表示:公司是业内较早实现超薄铜箔量产并应用于HDI上的铜箔企业。募投项目产能释放后,公司将进一步大幅提升超薄铜箔、厚铜箔等高端电子电路铜箔的产能。

今日热搜