中国规模最大的半导体陶瓷基板生产基地在内江竣工投产
2023-07-10 21:23:05 - 媒体滚动
转自：经济日报
7月10日，四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目在内江经开区竣工投产。这是中国规模最大的半导体陶瓷基板生产基地，总投资20亿元。
该项目于2022年3月在内江经开区落地，分期进行建设，其中一期投资10亿元、用地120亩，引进国内外先进的烧结炉、氧化炉、贴膜曝光显影设备、真空钎焊设备等300余台／套，建成年产1000万片半导体功率模块陶瓷基板产线（含覆铜陶瓷功率模块载板等）。一期达产后预计实现年产值10亿元、年纳税1亿元人民币，解决就业约200人。
本项目的成功实施，将丰富内江半导体材料系列产品，促进上下游产业链发展。FerroTec富乐华集团创始人兼董事长贺贤汉在受访中透露，功率器件里所用的陶瓷基板的技术门槛很高，项目填补了国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白，将助力壮大内江电子信息产业集群发展，“我们的产品在汽车、高铁、新能源产业，也包括光通信、航空航天领域中应用广泛。有几个材料（技术）会突破此前被国外限制我们发展的禁区，对中国市场来说实际上是一个零的突破。”