英媒：中国芯片设备制造“取得进步”
英国路透社10月19日文章，原题：随着美国收紧管控措施，中国芯片设备制造商抢占市场份额随着美国收紧对中国半导体行业的管控措施，中国芯片制造设备企业正从中受益，近几个月来，来自中国晶圆代工厂的订单加速增加。
研究表明，中国国内设备制造商，例如北方华创和中微公司，得到中国晶圆代工厂的中标比例远高于往年，因为国内芯片制造商正在竞相用国产替代品取代外国制造的设备。
华泰证券上个月对182份招标的分析显示，今年前8个月，在中国晶圆代工厂的机器设备招标中，有近一半（47.25%）由中国本土制造商中标。该券商的分析师表示，今年7月至8月，中国供应商的中标比例高达62%，相比之下，3月至4月仅为36.3%。
这标志着该行业的一个转折点，反映出业内承认美国对技术进口的限制不太可能放松，且有可能变本加厉，正如中国领导人所敦促的那样，科技自立自强才是前进方向。
“在制裁前，中国顶尖晶圆代工厂会使用来自中国供应商的少量机器，但当新增产能时，他们实际上将只能尝试使用新设备。”一位知情人士说。他表示，“现在晶圆代工厂正在用其拥有的每台外国机器测试中国制造的设备，如果发现后者满足其需求，就会更换所有（外国）设备。他们想要尽可能减少外国机器。”
华商光电科技产业研究院发布的一份报告显示，今年上半年，中国大陆半导体设备厂商前十大公司营业收入合计超过160亿元，同比增长39%。
有分析师表示，中国制造商越来越擅长制造蚀刻和清洁等领域的生产设备，并且正在全球范围内展开竞争。一名半导体分析师表示，中国制造的芯片设备的质量提升速度超过他的预期。他说，“中国的半导体设备领域肯定取得了巨大进步，强劲的收入增长反映了这一点。”
不过，中国的半导体产业仍然存在一些痛点，特别是在光刻设备方面，它需要复杂的光学元件和精密加工。（作者芬妮·波特金等，王会聪译）▲