投资者提问:您好!公司是第三代半导体产业技术创新联盟副理事长单位,已完成柔...

2021-12-20 15:21:42 - 问董秘

投资者提问:

您好!公司是第三代半导体产业技术创新联盟副理事长单位,已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面切入了AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售,公司柔性AMOLED贴付等最新设备已可用于量产,同时,和多个优质客户在新型半导体柔性显示领域已进行合作。半导体倒装设备将是公司未来新的利润增长点之一,请问公司在虚拟现实VR/AR终端检测方面是否有相应产品、订单和相关布局?谢谢

董秘回答(联得装备SZ300545):

投资者您好,公司新产品的开发情况,如有新的进展,将会按照相关要求及时披露,感谢您的提问!

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