大摩：WoA AI PC来袭，AI个人电脑时代已到来？
来源|硬AI
即将于今年6月初举办的台北国际电脑展（COMPUTEX）上，WindowsonArm（WoA）AI电脑（PC）料将成为一大焦点。
摩根士丹利在5月14日发布的研报中指出，预计基于Arm架构的CPU供应商高通、英伟达及联发科将在会上推出集成度更高、更节能的芯片，WoAAIPC趋势可能会重新洗牌全球PC半导体供应链。
虽然尚未形成明确定义，但目前，业界对AIPC有较为一致的认知：AIPC是指AI运算可以直接在电脑端进行运算，无需通过云平台或计算中心，因此电脑出厂支持生成式AI功能。
WoAAIPC则是在AIPC的技术上叠加了一个基础条件，即采用了基于Arm架构设计的CPU的AIPC。
为什么要采用Arm架构？
大摩在报告中指出，Arm架构的关键优势在于低能耗。因此，预计随着AIPC落地并迅速普及，WoA将凭借更低的功耗成为主要的增长驱动力。
AIPC之战的关键：节能
报告表示，凭借更强的性能和更好的AI兼容性，预计在AIPC市场，WoA能向基于x86架构的英特尔CPU发起挑战，后者目前在苹果以外的PC芯片市场占据主导地位。
不过，大摩指出，芯片的节能效率才是决胜的关键，而这正是Arm的优势所在。
报告预计，2025-2026年，AIPC的渗透率将从2024年的8%分别增至30%/50%。
我们预计，到2027年，WoAAIPC的芯片出货量将达到5000万件，较市场预期高出60%。
据报道，微软也加大了对软件开发的力度，以便于芯片制造商更好地转向Arm架构芯片：
“我们认为，2025年的Windows12可能比当前的Windows11更好地支援Arm架构，具有更好的虚拟化技术（emulation）或软件适配性。”
上下游的潜在受益者是谁？
从上游芯片供应商来看，大摩看好高通和联发科。报告称，高通和联发科目前是主要的智能手机SoC（SystemonChip，系统级芯片）供应商，多年来一直在其基于Arm架构的SoC中加入AI计算单元以增强功能，因此在WoAAIPC趋势中将会占据优势。
大摩预测，到2026年，WoAPC有望给联发科贡献5%的营收。
报告预计，高通将在2024年开始出货约200万件WoAPC芯片，英伟达和联发科共同设计的PC芯片紧随其后，将在2025年出货。
从下游应用端来看，微软或成最大受益者。
对微软来说，要想继续迭代部署Copilot等AI服务，那么确保Windows操作系统在PC市场始终占据主导地位这点将至关重要。
考虑到微软在PC操作系统市场上的主要竞争对手——苹果——早已在其MacOS中采用了基于Arm架构的自研新品。因此，AIPC就成了微软再度发力WoA的重要切入点。
此前有报道称，英伟达和AMD都计划与微软合作，在更广泛的范围内提供基于Arm架构的设计、支持Windows操作系统，并计划在2025年推出面向客户端PC的Arm处理器。
横观整个芯片市场，尽管WoA有望带来PC芯片市场“大洗牌”，但英伟达“芯片一哥”的地位可能没那么轻易被撼动。
报告解释称，要想将英伟达的显卡和联发科基于Arm架构的CPU集成在同一芯片，台积电的CoWoS封装技术和英伟达的NVLink接口将是关键技术。
并且，WoA还属于边缘AI领域的范畴，尚未成为AI技术发展的主流方向，不足以对英伟达产生显著影响，反倒是英特尔和AMD——二者在WindowsPC市场上的份额可能会有所萎缩。