深科达取得指纹识别贴合装置专利，该专利技术能使整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效
2024-06-20 08:15:20 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月20日消息，天眼查知识产权信息显示，深圳市深科达智能装备股份有限公司取得一项名为“指纹识别贴合装置“的专利，授权公告号为CN111740037B，申请日期为2020年7月。
专利摘要显示，本发明涉及贴合加工的技术领域，公开了指纹识别贴合装置，包括贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台，OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体，贴合上下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体；通过利用贴合上下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台，整个OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。