兴森科技：FCBGA封装基板项目已通过数家客户认证，并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生产阶段
2024-06-20 18:05:21 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月20日消息，有投资者在互动平台向兴森科技提问：东财股吧里有人说珠海FCBGA从2023年8月份就开始认证，现在都2024年6月底了。公司的认证怎么还没有完成？一般情况下，按以前的经验，小批量认证后，什么时候能够大批量下单呢？
公司回答表示：公司FCBGA封装基板项目的客户认证是持续进行的，因半导体行业的认证标准非常严格，每个客户的导入都需要进行技术评级、体系认证、可靠性验证和产品认证，其中工厂的技术评级和体系认证需要约6个月时间完成，产品认证的周期也需要6个月左右。完成工厂审核和产品认证之后，才会进入小批量生产，后期根据质量、技术、交付等表现逐步进入大批量量产阶段。从行业经验看，建厂-工厂审核-产品认证-量产的周期通常需要18个月左右。目前公司FCBGA封装基板项目已通过数家客户的认证、并交付样品订单，珠海工厂已进入小批量生产阶段，客户开拓和量产工作正按计划有序推进。