5大行动、14项举措，杭州出台政策促进集成电路产业高质量发展
为全面推进集成电路产业高质量发展，近日，《杭州市人民政府办公厅关于促进集成电路产业高质量发展的实施意见》（以下简称《实施意见》）正式印发，明确了杭州集成电路产业新的发展目标，提出实施五大行动，出台14条具体举措，为打造万亿级智能物联产业集群凝聚硬核力量。
杭州是全省集成电路产业核心区域。2021年，全市集成电路产业实现主营业务收入413.5亿元，同比增长25.7%。集成电路设计产业规模稳居全国第四。
此次《实施意见》的发布，将为打造万亿级智能物联产业集群凝聚硬核力量，一起来看看政策里都有哪些亮点。
发展目标
产业能级倍增
到2025年，全市集成电路产业规模实现800亿元、冲刺1000亿元，年均增长20%；培育营收百亿元企业1—2家、50亿元企业3家以上、10亿元企业10家以上。
空间布局合理
打造“一核一廊多点”空间格局。“一核”即滨江创新核，“一廊”即城西科创大走廊，“多点”即以钱塘区、萧山区、富阳区、桐庐县、余杭区为重点，打造国家级特色工艺半导体制造基地。
创新能力提升
到2025年，在人工智能芯片、视觉处理芯片、服务器芯片、车规级芯片、量子计算芯片、类脑计算芯片、化合物半导体等领域形成一批创新成果，集成电路重点企业研发费用占营业收入比超5%。
重点任务
实施高端设计引领行动
推进集成电路高端芯片研发计划和产业链协同创新项目，大力发展高端模拟芯片和数模混合芯片。以滨江区、城西科创大走廊、临平区为重点，提升发展新型专用芯片，创新发展高端通用芯片，培育发展前沿技术产品。
实施特色制造提升行动
构建特色工艺芯片制造产线，培育百亿级链主企业。支持采取CMOS、MOSFET等工艺技术，发展IGBT、智能传感器等产品。支持氮化镓、碳化硅等化合物半导体项目建设。以钱塘区、萧山区、富阳区、桐庐县、余杭区为重点，支持成熟制程成套工艺芯片制造产线项目。
实施关键材料设备攻关行动
以滨江区、钱塘区、富阳区、临安区、萧山区、余杭区、临平区、建德市为重点，支持大尺寸硅片等关键材料的研发攻关；提升光刻胶、高纯化学试剂等的自给率和本地化配套率；提高电路测试、分选、超洁净流控系统等设备研制能力。
实施平台能级跃升行动
提升杭州国家“芯火”双创基地、浙江省集成电路创新中心、钱塘芯谷等平台的运营服务水平，促进创新基地、研发平台和产业基地的联动发展。依托骨干企业、科研院所构建中小企业孵化平台。
实施长三角协同攻关行动
探索长三角协同攻关“揭榜挂帅”机制，推动长三角区域芯片、软件和终端企业多方联动，围绕终端系统需求部署开展协同攻关。打造长三角“芯机联动”对接平台，支撑重大应用场景的开发。
政策措施
《实施意见》提出14条具体举措，重点聚焦以下几个方面：
鼓励重大制造项目落地
对通过国家行业指导的市重大产业项目，统筹市区两级现有政策，做好项目用地、人才等要素保障。
加大首次流片、关键材料、核心设备和EDA工具的支持
对重点支持领域的高端芯片产品，首次流片费用1000万元以上的，按照不超过其流片费用的15%给予补助，最高补助2000万元；对集成电路关键材料、核心设备等自主研发投入5000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其研发投入的15%给予补助，最高补助5000万元；对开展EDA工具技术攻关，自主研发投入1000万元以上并实现实际销售的，按照不超过其自主研发投入的15%给予补助，最高补助2000万元。
鼓励终端应用
鼓励终端厂商、系统方案集成商试用自主研发的集成电路产品、设备、材料，对使用非关联集成电路企业的首次上市产品，且当年度采购金额累计达1000万元以上的企业，按当年使用金额分档给予奖励。
发挥产业基金和人才引领作用
对市重大产业项目，经市委、市政府研究决策后，可采取市、区县（市）1:1联动出资机制进行直投。对人才培养、认定和待遇落实提出支持意见。
支持公共服务平台建设
对提供EDA工具和IP核、设计解决方案、先进工艺流片等设备，用于高端芯片支撑服务的集成电路公共技术平台，其实际建设投入在5亿元以上的，完工后按投资额的6%给予补助，最高补助5000万元。对公共服务平台（机构）按其服务中小企业收入的10%给予补助，最高补助1000万元。