先进封装设备和医药如预判再成最大风口，接下来还能关注什么？ | 蒋衍看盘
A股5连阳了，成交量时隔2个月重回万亿，创业板大涨2.5%。行情真的不一样了，对此从上周三开始，文章标题连续提示大盘将走强。从汇金，公募，险资的表态看，外面的钱慢慢在进来了！毫无疑问，A股最难的时刻要过去了，四季度有吃肉的机会。
今天走势最强的依旧是我之前提示的医药（化学试剂和CXO中午连续提醒机会）和科技（半导体最强），半导体中今天最强的当属先进封装设备（未来中国在先进封装会继续加大投资力度），特别是固晶机等分支（板块2天连续走强20%），对此近期文章再次提前预判了先进封装设备中如固晶机等设备的重大机会。（下图为近期文章再次提前挖掘先进封装设备中的固晶机等分支，完美验证，其实上周中午视频直播分析的更为详尽，文章只是补充）
近期中午视频直播也重点分析了人形机器人中的空心杯和电机等分支，今天全线启动，另外上周还重点谈到了要关注华为+工业软件、华为+数据要素等数字中国分支，今天也大幅表现，这就是提前梳理行业的重要性。
接下来对于先进封装分支除了设备要重点留意先进封装材料端的机会。（中午分享过，这里再分析下）
目前国内材料供应商在低端智能终端封装材料领域占据主要份额，高端领域仍由汉高、富乐、戴马斯、陶氏化学等国外企业主导（主要是日本、德国、美国的等公司）。先进封装材料中主要有导热材料、导电材料、晶圆划片膜、减薄膜几大类，这些大类再细分主要包括DAF膜、AD胶、芯片级底部填充胶、导热界面材料等是重点，这些分支接下来也和设备一样值得重点研究，当然还有光刻胶中的光引发剂等分支也是重点。
此外短期还可留意下底部的光芯片分支。据清华新闻网报道，清华大学自动化系戴琼海院士、吴嘉敏助理教授与电子工程系方璐副教授、乔飞副研究员联合攻关，提出了一种“挣脱”摩尔定律的全新计算架构：光电模拟芯片，算力达到目前高性能商用芯片的3000余倍。相关成果以“高速视觉任务中的纯模拟光电芯片”为题，以长文形式发表在《自然》（Nature）期刊上。据介绍，在这枚小小的芯片中，清华大学攻关团队创造性地提出了光电深度融合的计算框架。从最本质的物理原理出发，结合了基于电磁波空间传播的光计算，与基于基尔霍夫定律的纯模拟电子计算，“挣脱”传统芯片架构中数据转换速度、精度与功耗相互制约的物理瓶颈，在一枚芯片上突破大规模计算单元集成、高效非线性、高速光电接口三个国际难题。这其中的机会主要来自光芯片领域，特别是科创板中底部光芯片的机会。
另外留意处于底部数字经济中的机会，如数据处理（数据库分支）、数据要素（大宗商品、钢铁等）、工业软件（主要是下周华为云工业软件大会，因此华为分支是看点）。芯片中的机会主要是先进封装中的材料和光刻胶中的上游光引发剂挖掘，华为鸿蒙等也值得研究。
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好了，那么今天的文章就先写到这儿。另有3分45秒的音频内容，请随我移步第一财经广播匠心打造的知识学习平台“一财知道”。希望对你有点帮助，也希望你在我每日的文章下面能同往日文章一样继续支持我，你的支持就是我最大的动力！