上海合晶开启申购 锚定一体化战略推进高质量发展
2024-01-30 22:05:00 - 证券日报之声
转自：证券日报网
本报记者施露
1月30日，上海合晶启动科创板申购。上海合晶此次发行总数为6620.60万股，网上初始发行数量为1059.25万股，发行市盈率42.05倍。本次申购代码：787584，申购价格为22.66元/股。
业内人士分析认为，作为国内少数半导体硅外延片一体化制造商，上海合晶有望在资本市场助力下迎来新的高质量发展时期。据了解，上海合晶专业从事半导体硅外延片一体化制造，公司拥有从晶体成长、衬底成型到外延生长的全流程生产能力，主要产品为半导体硅外延片，被广泛应用于汽车、工业、通讯、办公等领域。
近年来，受益于国产替代加速，我国半导体行业发展迅猛，市场规模持续扩大。在行业景气度持续走高的大背景下，上海合晶在过去几年实现了业绩的稳健增长。
值得一提的是，作为半导体硅外延片产业的早期参与者，上海合晶以其技术实力和经验积累，受到了国内外客户广泛认可。公司已为全球前十大功率器件IDM厂中的6家公司供货，主要客户包括华虹宏力、中芯集成、华润微、台积电、力积电、威世半导体、达尔、德州仪器、意法半导体等行业领先企业，并多次荣获华虹宏力、台积电、达尔等客户颁发的最佳或杰出供应商荣誉，市场口碑也获得广泛认可。
（编辑上官梦露）