联瑞新材:超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G 1.6T的光模块和800G的交换机

2024-05-30 15:46:15 - 财联社APP

转自:财联社

【联瑞新材:超低损耗高速基板用球形二氧化硅项目可应用于800G1.6T的光模块和800G的交换机】财联社5月30日电,有投资者问联瑞新材,董秘贵司超低损耗高速基板用球形二氧化硅开发的在研项目,是否可以用于800G1.6T的光模块以及800G的交换机?联瑞新材在互动平台表示,该项目研发的产品可以用于上述应用场景。

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