号称机身最高降温 19.5℃，红魔 9S Pro 系列手机搭“万级冰阶 VC”+“合金鲨鱼鳍高速离心风扇”
2024-06-30 15:05:19 - IT之家
IT之家6月30日消息，红魔 9SPro 系列 AI 游戏手机将于 7 月 3 日在红魔电竞宇宙新品发布会上发布，官方今天对这款手机的散热性能进行预热。
IT之家参考官方介绍，这款手机采用“多层精密散热的ICE13.5魔冷散热系统”，同时配备“万级冰阶VC”+“创新霜冷凝胶”+“合金鲨鱼鳍高速离心风扇”，号称可让机身温度最高下降19.5℃、CPU核心温度最高下降25℃。
另据官方此前预热，红魔 9SPro 系列手机首发搭载第三代骁龙 8 领先版处理器，CPU 大核提升至 3.4GHz，GPU 频率提升至 1GHz；同时该手机还配备 LPDDR5X 运存 +UFS4.0 闪存。
此外，这款手机还将搭载“红魔魔方 AI 大模型”，该大模型拥有 1600 亿参数量，2 万 + 场景训练，首词响应约 1 秒，支持自主学习、内容创作和智慧感知功能，跨端搭载于 PC/ 手机 /Pad 设备，主要用于“日常应用 + 游戏辅助”。
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