高通骁龙X内部结构曝光：核心面积169.6mm²，CPU及缓存占据1/3
2024-09-30 18:05:14 - 芯智讯
9月30日消息，近日网友@Piglin在百度贴吧发布了一张据称是高通骁龙X处理器内部结构图，展示了其内部的12个CPU内核以及巨大的缓存，整体的芯片面积达到了169.6平方毫米，略高于苹果的10核心的M4的面积169.6平方毫米。
根据曝光的图片来看，这款骁龙X处理器内部拥有8个Phoneix超大核CPU（运行频率高达3.80GHz），面积分别约为2.55平方毫米（低于苹果M4大核的3平方毫米），同时配有2个12路的12MB二级缓存，面积分别为6.1平方毫米。同时，还有4个Phoenix小核CPU，配有12路的12MB二级缓存。这12核CPU同时还共享6MB的系统级缓存，面积约为5.09平方毫米。
总的来看，整个12核CPU内核约48.2平方毫米的面积，同时还拥有54MB的各种缓存，面积约15平方毫米，共同占据了整个内核超过1/3的空间。
相比之下，骁龙X的GPU内核AdrenoX1的面积要比CPU小很多，只有24.3平方毫米，不过性能并不低。高通此前曾表示，该GPU的原始性能约为4.6FP32TFLOPS，略低于NvidiaGeForceRTX3050的4.8FP32TFLOPS。同时，该GPU也有超过12MB缓存（分布在多个级别）。
此外，骁龙X还具有一个128位LPDDR5X-8448内存接口、一个显示控制器、ISP、NPU以及图像上未注释的各种特殊用途组件。
编辑：芯智讯-浪客剑