苹果Mac Studio,再次刷新我们对个人电脑的认知

2022-04-01 17:08:00 - 虎嗅APP

苹果Mac Studio,再次刷新我们对个人电脑的认知

本文来自微信公众号:爱范儿(ID:ifanr),作者:杜沅傧,头图来自:视觉中国

由两块M1Max组成的M1Ultra,成为了M1系列的最后一块拼图,并完成了整个M1SoC宇宙。

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这就好像《复仇者联盟4:终局之战》对于漫威第一阶段,十几年勤恳的布局,最终达到顶峰。

不同的是,搭载M1Ultra的MacStudio更像是“灭霸”这个终极boss,而非是联手与之搏命、各怀奇技的复联成员。

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ARM架构的M1系列芯片的诞生,以及后续相应Mac产品所追求的高能效,实则是颠覆了X86架构PC用高功率换取高性能的传统。

作为M1系列芯片能效巅峰的M1Ultra,和与之理念相配的MacStudio成为了今年苹果春季发布会的绝对主角。

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《连线》称MacStudio是一台拥有着地狱般恐怖性能的电脑,而TheVerge更是直接表明它是苹果史上的一项里程碑。

它没有刻意的为了设计而追求轻薄,也没有因为M1Ultra的高能而在散热上妥协。

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反而意外的在发布会上就展示了为MacStudio单独设计的散热系统,并且几乎占据了内部50%的空间。

可以说MacStudio的散热可以媲美那些高能PC了,是不是也意味着内部的一些结构也与PC类似了?

一、一个好消息,一个坏消息,以及一个“阴谋”

在MacStudio陆续发货后,不少的科技YouTuber也在第一时间做了拆机视频。

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有发现M1Ultra封装面积远超同时期的X86旗舰CPU,也有发现MacStudio机内的设计依然精练简洁,还有的发现MacStudio内部的散热器比Macmini还要大上一圈。

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当把主板翻过来之后,LukeMiani发现MacStudio的SSD并非是焊接在主板上,而是与PC主机类似的可拆卸设计。

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并且在另一侧,苹果也预留了一个额外的硬盘插槽。

虽然接口的型号和尺寸并非常见,极大可能是定制版,但可拆卸也就意味着“自行更换或升级”,这是一个好消息。

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为了验证可能性,Miani将另外一台MacStudio的SSD交换到这台MacStudio上,无法开机。

同时,他将这两块SSD自由组合到一台MacStudio上,依然无法正常开机。这是一个坏消息。

似乎每一款MacStudio与其SSD型号、容量均做了软件绑定,封堵了用户的自行升级。

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“这种做法实际上比把存储焊接在主板上还要糟糕。”这是Miani在视频最后下的结论。似乎是一个阴谋。

在这则视频发出之后,著名拆机机构iFixit也在第一时间回应,他们同样注意到了这个问题,但仍在测试更多的可能性。

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iFixit多了一个步骤,当更换SSD,MacStudio在闪烁橙色LED故障灯时,它们用Configurator对其执行DFU恢复,一通操作下来,只有在备用SSD单独插在MacStudio时,能够正常启动。

值得注意的是,备用SSD与原装SSD拥有着相同的容量,更换、增加SSD仍然不可行,iFixit对这个结果只表达了“沮丧”的看法。

保不齐苹果后续在更新Configurator时,会放开对容量和数量的限制。

二、MacStudio里面那个可拆卸的部件可不叫SSD

众所周知,无论是三星还是西部数据的SSD,其实包含了两部分,一部分是NANDFlash颗粒,另一部分则是控制器。

每个SSD都是一个独立的“设备”,并拥有SATA或者M.2插口以方便在现代的PC上互换。

在2016年TouchBarMacBookPro出现之前,Mac也采用了类似的设计,即支持用户自由升级和更换。

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但随着AppleT2安全芯片改变了一切,存储颗粒被集成在主板上,而控制器则集成在T2内。

换句话说,彼时的Mac上的硬盘已经不是SSD,而是几块NAND存储颗粒。

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现在的T系列安全芯片已经集成到M1芯片之内,换句话说,传统意义上的SSD控制器实际是在M1芯片之中。

MacStudio上可拆卸的“SSD”不过是焊接了几块NANDFlash闪存颗粒而已。这个可拆卸的部件更像是一个原始的NAND桥接器而已。

而根据AsahiLinux的开发者HectorMartin推测,MacStudio两个存储插槽,需要相同的容量,甚至可能需要用相同的NAND供应商芯片。

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Arstechnica还猜测MacStudio两个插槽无法同时支持1TB容量的NAND。MacStudio的2TB版本可能是单个的2TBNAND,或者两块NAND需要配对和让M芯片与之配对。

无论如何,把存储控制器集成在M芯片之中,即使留下了相应模块的插槽,MacStudio依然与其他的Mac差不多,都没办法自行增加存储容量。

三、还是老生常谈的“数据安全”?

苹果芯片架构师TimMillet曾在采访中抛出“我们把手机芯片放进电脑”的感叹。

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其实从另外一个维度来看,iPhone和Mac已经在硬件上趋同,只剩下了一层系统墙。同宗同源的A芯片和M芯片,以及较为类似的主板设计。

若说以往还是ARM与X86的区别,但如今可能只是iOS和macOS的区分了。

与A芯片一致,M芯片也拥有了物理隔离的安全区,同样也对出厂的部件进行了硬件标识,编码配对,并对数据进行加密。

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为的就是硬盘或者准确的说是NANDflash颗粒里面的数据安全,防止一台Mac上的硬盘被移除并插入另一台Mac或者外部存储机箱。

而倘若NANDflash的系统出现问题,则可以通过另外的M1Mac利用Configurator进行DFU恢复。

Configurator软件此前是苹果为iPhone、iPad所准备,在M1Mac发布后,也随之升级了一版,增加了对M1设备的支持。

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Arstechnica则撰文表示随着MacStudio的陆续发售,Configurator或许还会继续更新升级,可能会支持改写容量,与M1Ultra芯片配对等等操作。

但并不意味着会开放给普通消费者,更可能是针对于个人维修机构,也对应了此前苹果发布的“自行维修计划”,算是一种对维修权的让步。

即使后续Configurator更新允许对MacStudio的存储进行扩展、更换,但对普通用户来说,更换存储需要将MacStudio完全拆解,难度并不低。

四、背后可能还是更低的成本

众所周知,苹果布局十几年的自研芯片,一方面是软硬件生态的统一,另一面其实是更低的芯片成本。

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苹果把控制器集成到M芯片之中,除了数据安全,依然与降低机内的组件成本有关。

SoC设计师ktmglen就指出了在芯片设计时,将一个外部元件的功能集成到SoC中,便能节省大量的BOM成本。

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虽然在这个过程中会增加几美分的SoC成本,但对于额外的1~2美元的元件成本来说,几乎可以忽略不计了。

集成到SoC之中,往往还会有更佳的可靠性,更好的性能,以及安全性。

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在苹果这里,将外部元器件的功能全部集中在主SoC中,应该是从芯片设计开始就做好了布局。高度集成化,利用做iPhone的思路来做Mac,无论是研发还是硬件设计生产,无疑是从流程上节省了大把资源。

大概到今年6月份,苹果的ARM两年过渡期即将结束,后续所有的Mac将会彻底拥抱M芯片。Mac在设计上、在使用上和生态上,与传统PC的区别会越来越大。

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左:PowerBookG4,右:MacBookPro16(2021)

正如苹果硬件工程副总裁KateBergeron在回忆PowerBookG4的诞生时所讲,“我们放在里面的每样东西都是新发明。”

而我们也只能不断地接受和更新自己对于个人电脑、对于Mac的认知。

本文来自微信公众号:爱范儿(ID:ifanr),作者:杜沅傧

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