【机械】日本半导体设备出口限制靴子落地，N型组件替代P型全面开启——行业周报2023年第21周（5.21-5.27）（杨绍辉）
半导体设备：
日本半导体设备出口限制靴子落地，设备国产化进度有望加速。5月23日，日本公布《根据出口贸易管理令附表一和外汇令附表的规定确定货物或技术的省令》（以下简称“省令”）修正版，明确将23个具体品类的尖端半导体制造设备列入出口管理限制对象名单，包括6大类、23项设备，从类别上看，日本主要针对光刻、薄膜沉积、刻蚀、清洗设备进行出口限制管理，预计这些细分类别的国产化将加速推进。经过2个月公告期后，《省令》预计于7月23日施行。
英伟达23Q1业绩超预期，预计将提振逻辑芯片先进制程的市场需求，对应先进制程的半导体设备受益。5月22日，华海清科发布公告，披露新一代12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台出机发往集成电路龙头企业，随着先进封装等技术对减薄设备需求提升，新机台顺利出货将打开公司新的成长空间。
工程机械：
开工仍有回升空间，产品需求有望逐步企稳反弹。工程机械产业链短期仍处于调整期，销量下滑与原材料成本相对高位的双重压力对工程机械企业的盈利能力提出挑战；但在新一年国内稳增长的大环境下，基建与地产投资有望边际改善，工程机械国内销量降幅有望逐步收窄，全面好转还有待于观察基建及地产投资恢复程度，以及存量机器的消化程度。
通用设备：
行业需求处于恢复区间，机床产品持续升级。据中国机床工具工业协会统计，23Q1我国机床行业营收同比下降1.1%，反映了机床行业处于恢复过程中。23Q1我国金属加工机床出口量同比下降28%，但出口额同比增长22.7%，反映了机床产品的持续升级。
光伏设备：
硅料硅片价格跌幅加大，电池片与组件缓跌。多家组件企业在SNEC上发布Topcon与HJT新品，N型替代P型全面开启。光伏镀铜降本增效终极技术的协同合作生态逐步优化，将加速推进无银化工艺技术发展。光伏铜电镀行情发展演绎至关注HJT行业大β与自身突破的阶段，24H1是HJT电池片大规模量产线跑通投产关键时点，产业化早期“锦上添花”式Cu-HJT迎来应用机遇。隆基绿能钙钛矿叠层电池效率突破31.8%，效率再下一城。
锂电设备：
复合集流体领先厂商扩产，或利于产业链成熟设备厂。截至2023/5/26，近一年锂电设备指数跌幅达23.36%。复合集流体领先厂商扩产，或利于产业链成熟设备厂。5月24日，金美新材料新型多功能复合集流体扩产基地项目正式签约，主要用于建设生产新型多功能复合集流体MA和MC产线。可实现年产值超100亿元，年产约12亿平方米新型多功能复合集流体材料。
风电设备：
海风深远海进程加速，浮式风机迎来发展契机。欧洲海风面临产能缺口，我国塔筒、海缆企业迎来出口良机。
风险分析：宏观经济波动风险；基建投资不及预期的风险；国际贸易摩擦的风险；市场竞争加剧的风险。
发布日期：2023-05-30
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