红魔9S Pro系列手机预热：搭载魔冷散热系统
2024-06-30 22:03:38 - PChome
红魔9SPro系列AI游戏手机将搭载多层精密散热的ICE13.5魔冷散热系统，万级冰阶VC+创新霜冷凝胶+合金鲨鱼鳍高速离心风扇，可以让机身温度最高下降19.5℃，CPU核心温度最高下降25℃。
红魔已经官宣，将于2024年7月3日举办新品发布会，正式发布全新的红魔9SPro系列AI游戏手机，宣传口号为“AI进化，不止电竞”。发布会开始前，红魔开始频频预热红魔9SPro系列AI游戏手机。
据了解，红魔9SPro系列AI游戏手机将搭载多层精密散热的ICE13.5魔冷散热系统，万级冰阶VC+创新霜冷凝胶+合金鲨鱼鳍高速离心风扇，可以让机身温度最高下降19.5℃，CPU核心温度最高下降25℃。
配置方面，红魔9SPro系列AI游戏手机将搭载第三代骁龙8领先版处理器，CPU大核提升至3.4GHz，GPU频率提升至1GHz。此外，红魔9SPro系列AI游戏手机还将配备LPDDR5X运存+UFS4.0闪存。续航方面，红魔9SPro系列AI游戏手机将搭载6500mAh大容量电池，支持165W快充，16分钟充满电。