【天风电子】领益智造：大客户三年创新周期有望开启，消费电子业务迈入成长新阶段
事件：苹果COOJeff访华考察领益智造，参观领益智造的模切冲压连续流车间、CNC数控加工车间、阳极氧化生产车间，以及领益智造研发中心展示区。
点评：苹果COOJeff参观领益智造，平台型龙头优势有望持续强化。苹果COOJeff访华考察领益智造，参观领益智造的模切冲压连续流车间、CNC数控加工车间、阳极氧化生产车间，以及领益智造研发中心展示区。Jeff高度赞赏领益智造能力的升级，强调了领益产品对于苹果技术的支持，对于产品成功的重要性，我们认为公司精密智造能力突出、平台化优势显著，在苹果供应链地位有望进一步强化。
大客户三年创新周期有望开启，带动消费电子业务迈入成长新阶段。AppleIntelligence发布，强调跨平台个性化体验定制和注重隐私，有望引领端侧AI体验升级。AppleIntelligence仅支持15Pro/ProMax及以后机型，有望带动iPhone换机周期开启。从17年iPhoneXiPhone主芯片开始搭载NPU算力，端侧AI算力持续升级，后续有望配套AppleIntelligence功能、主芯片AI算力提升加速软硬件创新节奏。我们认为，苹果AI带动的iPhone硬件创新只是起点，未来有望与全品类深度融合，强化生态优势。领益为苹果所有的产品提供几千种模组件和零部件，产品覆盖Mac,iPhone,iPad,AppleWatch,AppleVisionPro,AirPods等终端，我们认为，领益零组件能力全面，有望深度参与大客户每一个重要的产品创新，有望在新一轮硬件周期中发挥平台型优势持续提升份额和价值量，同时在创新周期中功能件、结构件产品利润率也有向上弹性。
散热为AI硬件升级关键，公司散热产品布局全面，有望成为终端散热零部件核心供应商。公司已经具备热管、均热板等散热零部件、空冷散热模组、水冷模组、石墨片、导热垫片、导热胶相关产品的研发、生产能力及系统性散热解决方案，应用于智能手机、智能穿戴、XR、光伏逆变器、储能系统、AI相关应用服务器等各类终端电子产品。超薄VC均热板的产业化配套布局及下游客户拓展较为顺利，目前已经通过了产品及客户认证，与全球消费电子领域的知名客户建立了良好的合作关系。
消费电子领域布局积累深厚，转型升级AI终端硬件平台厂商有望持续受益。作为世界领先的AI终端硬件领域的核心供应厂商，公司在全球范围内提供AI终端设备所需的精密功能件、结构件、模组等业务的产业链一站式智能制造服务及解决方案。公司具备模切、冲压、CNC和注塑等工艺流程的技术，电子相关产品下游应用涵盖智能手机、笔记本电脑、可穿戴设备、XR等多个AI终端设备领域。2023年公司AI终端及通讯类业务保持平稳发展，实现收入306.87亿元，毛利率21.62%。其中电源、电池、散热、显示、摄像头、中框等零组件收入占比较高，XR、折叠屏手机、服务器、机器人等终端相关零组件收入增长较快。
投资建议：维持公司24/25/26年归母净利润18.4/24.7/29亿的盈利预测，维持“买入”评级
风险提示：下游需求不及预期、行业竞争加剧影响公司盈利能力、新业务盈利能力提升不及预期、消费电子硬件创新不及预期
注：文中报告节选自天风证券研究所已公开发布研究报告，具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
证券研究报告《领益智造：大客户三年创新周期有望开启，消费电子业务迈入成长新阶段》
对外发布时间 2024年07月31日
报告发布机构 天风证券股份有限公司
本报告作者：
潘暕 分析师SAC执业证书编号：S1110517070005
包恒星 联系人
天风电子潘暕团队成员介绍潘暕天风证券电子行业首席分析师。复旦大学微电子与固体电子学硕士，复旦大学微电子学本科，国际经济与贸易第二专业，曾就职于安信证券任分析师，对电子行业有全面深刻见解，挖掘了众多高成长企业，与产业深入合作帮助企业发展，善于推荐科技创新大周期的投资机会。2019、2020年新财富最佳分析师分别获得第四名、第二名，2021年新财富入围，2015-2016年新财富第一团队成员，2017年新财富第二团队成员。2015-2016年水晶球第一团队成员，2017、2019年水晶球分别获得第二名、第五名。2015-2016年金牛奖第一团队成员，2017、2020、2021年金牛奖分别获得第二名、第四名、第二名。2018年Wind金牌分析师第一名，2020-2021年Wind金牌分析师第二名。2019-2021年金麒麟最佳分析师分别获得第三名、第四名、第六名。2020年上海证券报最佳分析师第三名，2021年21世纪金牌分析师第五名，Choice2021年度电子行业最佳分析师第三名。温玉章分析师。计算机及工业工程专业背景，12年以上苹果产品(iPod&iPhone)研发和新产品导入工作经验，对电子，计算机，互联网产业链的发展趋势有较深的认知和理解。骆奕扬分析师。南京大学物理系本科，香港科技大学集成电路设计硕士。3年电子行业研究经验，覆盖半导体制造、半导体装备材料及部分半导体设计。程如莹分析师。北京大学计算机专业硕士，覆盖半导体IC设计、MCU/SOC/IGBT/模拟芯片行业&公司覆盖报告。许俊峰分析师。伯明翰大学工商管理学硕士，覆盖安防、LED、汽车连接器及智能座舱等。俞文静分析师。香港中文大学金融理学硕士，覆盖消费电子及PCB产业链。李泓依研究员。美国埃默里大学会计学及金融学学士、会计学硕士，覆盖半导体封装测试及部分材料装备，已撰写包含汽车芯片、第三代半导体、虚拟显示等多篇行业深度报告。吴雨助理研究员。利物浦大学金融计算学士，昆士兰大学商务硕士，覆盖部分被动元器件、面板及半导体材料等领域。冯浩凡助理研究员。新南威尔士大学信息系统学士，金融学硕士，覆盖部分汽车电子领域。包恒星助理研究员。南京大学材料物理本科、材料物理与化学硕士，覆盖消费电子领域。
