三星计划 2024Q3 量产 8 层 HBM3E 产品，其份额 Q4 将达到 60%
2024-08-01 12:41:45 - IT之家
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IT之家8月1日消息，韩媒BusinessKorea昨日（7月31日）报道，在2024年第2季度财报电话会议上，三星公司高管公布：“第五代8层HBM3E产品目前已交付客户评估，计划2024年第3季度开始量产”。
三星负责人表示：
我们已经准备好量产半导体行业领先的12层HBM3E芯片，我们将根据多家客户的需求计划，在今年下半年扩大供应。
HBM3E芯片在我们的HBM中所占的份额预计将在第三季度超过10%，并有望在第四季度迅速扩大到60%。
我们的HBM销售额在第二季度比上一季度增长了50%，预计在下半年将增长3到5倍，每个季度都会有约2倍的大幅增长。
至于第六代HBM4，我们有望从2025年下半年开始出货。
我们还在为客户开发性能优化的定制HBM产品，我们已经开始与客户讨论详细规格。
IT之家曾于7 月16 日报道，三星规划至少转移20-30%的产能到HBM上，因此可能导致DRAM供应进一步紧张，第三季度的DDR5价格可能会上涨。
集邦咨询认为常规服务器需求的复苏，加上DRAM厂商不断转移到HBM上，预估第3季度DRAM平均售价将上涨8-13%。
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