AMD“Strix Halo”Zen 5 APU 封装曝光：RDNA 3.5 图形 Die 面积 307 平方毫米
2024-08-02 09:00:10 - IT之家
IT之家8月1日消息，消息源@7931doomer111今天（8月1日）发布推文，分享了AMD“StrixHalo”Zen5APU的相关信息，显示配备RDNA3.5的图形Die尺寸为307平方毫米。
根据曝光的信息，AMD“StrixHalo”Zen5APU采用FP11封装，封装面积为37.5*45毫米，和LGA-1700插槽面板相同。
信息图显示最大的一块Die为图形模块，采用RDNA3.5图形技术，面积至少为307平方毫米，而较小的Die为2个CCD（每个提供8个Zen5核心），尺寸为66.3平方毫米。
IT之家附上曝光的另一张图片，该图透露了AMD“StrixHalo”Zen5APU的热设计数据，包括55W、85W和120W（不含内存功耗）。AMD估算32GB系统的内存功耗为9W，128GB系统的功耗为13W。
《AMD“StrixHalo”FP11封装尺寸曝光：和英特尔LGA1700相当，比Phoenix大60%》
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