春立医疗申请多孔钽组配式非水泥单髁假体专利，能够更好的恢复人体的生理结构
2024-03-11 08:05:35 - 金融界网站
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金融界2024年3月11日消息，据国家知识产权局公告，北京市春立正达医疗器械股份有限公司申请一项名为“一种多孔钽组配式非水泥单髁假体“，公开号CN117653422A，申请日期为2023年11月。
专利摘要显示，本发明属于关节假体置换技术领域，公开了一种多孔钽组配式非水泥单髁假体，包括股骨踝基体和胫骨平台托基体，胫骨平台托基体的顶部设有胫骨平台垫，胫骨平台垫与股骨踝基体具有的关节摩擦面活动配合，且胫骨平台托基体的底部设有固定部，股骨踝基体的内侧设有至少一个股骨髁固定柱；其中，所述股骨髁固定柱的外侧套设有骨长入部件，骨长入部件均由多孔钽材料制成；所述固定部的至少部分也由多孔钽材料制成。本发明能够更好的恢复人体的生理结构，通过在股骨踝基体的股骨髁固定柱上设置由多孔钽材料制成的骨长入部件，多孔钽材料可使得患者术后具有更快的骨长入速度，且能够分别在单髁假体与患者骨头的两个连接处通过更快的骨长入速度而获得更高的稳定性。