HBM储存7大核心龙头股深度梳理，一文了解清楚
HBM储存，即高带宽存储器，是一种新型的CPU/GPU内存芯片，其设计和应用旨在满足高性能计算、人工智能等领域对内存的严苛要求。HBM储存以其高带宽、低功耗、小外形和优越的性能，在高性能计算和人工智能等领域发挥着重要作用，并已成为当前GPU存储单元的理想选择。
香农芯创：电子元器件产品分销，拥有SK海力士、MTK、兆易创新等公司的授权代理权
香农芯创创始于1998年9月16日，2015年6月10日在深圳证券交易所上市，股票代码300475。公司主营业务为电子元器件分销。
公司产品线涵盖洗衣机减速器及配件、机器人减速器、其他等产品；产品广泛应用于云计算存储（数据中心服务器）、手机、电视、车载产品、智能穿戴、物联网等领域。。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
雅克科技：公司旗下UPChemical提供的材料主要应用在半导体集成电路存储、逻辑芯片的制造环节，产品销售给如韩国SK海力士、三星电子等世界知名存储、逻辑芯片生产商
雅克科技创始于1997年10月29日，2010年5月25日在深圳证券交易所上市，股票代码002409。公司主营业务为电子材料业务、LNG保温绝热板材相关业务和阻燃剂业务。
公司产品线涵盖化学材料、电子材料等产品；产品广泛应用于半导体、显示面板、工业气体运输等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
通富微电：公司2.5D/3D生产线首台设备化学机械抛光设备（CMP）搬入南通通富工厂，该先进封装生产线建成后，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地
通富微电创始于1994年2月4日，2007年8月16日在深圳证券交易所上市，股票代码002156。公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。
公司产品线涵盖集成电路封装测试、材料销售、模具费、废品、租赁及服务、其他等产品；产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
赛腾股份：公司通过收购全球领先的晶圆检测设备供应商日本OPTIMA涉足晶圆检测装备领域，覆盖SUMCO、SKsiltron、Samsung等海外半导体龙头客户
赛腾股份创始于2007年6月19日，2017年12月25日在上海证券交易所上市，股票代码603283。公司主营业务为智能制造装备的研发、设计、生产、销售及技术服务，为客户实现智能化生产提供系统解决方案。
公司产品线涵盖非标准化自动化设备、标准化自动化设备等产品；产品广泛应用于专用设备、半导体、无线耳机、新能源车、特斯拉、锂电池等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
联瑞新材：公司属于HBM芯片封装材料的上游，配套供应HBM封装材料GMC所用球硅和Lowα球铝
联瑞新材创始于2002年4月28日，2019年11月15日在上海证券交易所上市，股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。
公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品；产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
华海诚科：公司的颗粒状环氧塑封料（GMC）可以用于HBM的封装，相关产品已通过客户验证，现处于送样阶段
华海诚科创始于2010年12月17日，2023年4月4日在上海证券交易所上市，股票代码688535。公司主营业务为半导体封装材料的研发及产业化。
公司产品线涵盖环氧塑封料、电子胶黏剂等产品；产品广泛应用于半导体封装塑封环节、一级封装、二级封装以及其他工业组装等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
太极实业：公司旗下海太半导体与SK海力士签订了《第三期后工序服务合同》，主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务
太极实业创始于1993年7月26日，1993年7月28日在上海证券交易所上市，股票代码600667。公司主营业务为半导体业务、工程技术服务业务、光伏电站投资运营业务和涤纶化纤业务。
公司产品线涵盖半导体、工程技术服务、光伏发电等产品；产品广泛应用于电子高科技工程建设、高端制造、数据中心、生物医药与保健、路桥、物流与民用建筑、电力等领域。
近年来，公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下：
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