东华科技申请可生物降解材料专利，能制备高发泡倍率、高泡孔密度、高强度、收缩率小、快降解的高性能可降解发泡材料
2024-06-11 20:20:59 - 金融界网站
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金融界2024年6月11日消息，天眼查知识产权信息显示，东华工程科技股份有限公司申请一项名为“一种可生物降解的共混改性微孔发泡材料的制备方法“，公开号CN202410227927.2，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明涉及一种可生物降解的共混改性微孔发泡材料的制备方法，属于可降解发泡材料技术领域。操作步骤为：（1）按质量比70‑90：10‑30：0.2‑1：1‑5：0.1‑0.5称取聚对苯二甲酸己二酸丁二醇酯（PBAT）、聚乳酸‑羟基乙酸共聚物（PLGA）、离子液体、成核剂和抗氧剂，混合均匀后在双螺杆挤出机中熔融反应挤出并造粒，得到改性料；（2）将改性料热压成型；（3）采用超临界气体发泡剂进行发泡，经过保压、泄压成核、生长并固化，即得到共混改性微孔发泡材料。本发明提出的技术方案能够制备高发泡倍率、高泡孔密度、高强度、收缩率小、快降解的高性能可降解发泡材料，解决聚对苯二甲酸己二酸丁二醇酯发泡技术难点。本发明的生产工艺操作简单，绿色环保，应用前景广泛。