半导体集体大涨,还能上车吗?
金信基金
今日三大指数走势分化,截至收盘,沪指小幅收跌0.76%,深证成指和创业板指分别涨0.07%和0.35%。两市成交额仅有7029亿元。
盘面上,半导体芯片股集体大涨,存储芯片、光刻机、先进封装等多股方向走强。
具体来看,近期半导体板块的利好消息不停。首先是国家大基金三期的成立,注册资本超过前面一期和二期的总和,在当前大力强调发展新质生产力的背景下,政府对半导体产业的重视程度及支持力度逐年增强,国内半导体相关企业有望在资金的支持下逐步突破技术壁垒。
其次AI兴起带来的提振。6月2日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋表示Blackwell芯片现已开始投产,并预计在2025年推出BlackwellUltraAI芯片,2026年发布AI平台Rubin,且该平台将采用HBM4内存。全球对第一款Blackwell芯片寄予厚望。
从数据上看,1-5月,中国集成电路出口4447亿元,同比增长25.5%,出口恢复向好,行业需求逐渐复苏。
扩大到全球范围看,美国半导体行业协会(SIA)发布数据显示,今年一季度全球销售额为1377亿美元,同比增长15.2%;2024年4月全球半导体市场销售额为464亿美元,与去年同期的401亿美元相比,增长15.8%,环比3月增长了1.1%。此外,世界半导体贸易统计组织(WSTS)在近期报告中上调半导体市场预期,预计2024年半导体全球年销售额将同比增长16.0%至6112亿美元,2025年将继续增长12.5%至6874亿美元。
从价格上看,存储芯片还会延续涨价趋势。据TrendForce集邦咨询数据显示,2024年第一季度,内存芯片合约价格上涨多达20%,NAND闪存则是上涨多达23%—28%。就AI产业趋势及近期半导体行业动态上看,存储芯片价格或还将持续上涨。
金信基金的基金经理孔学兵认为,“AI的终局是半导体”,AI产业浪潮将会为半导体行业提供更大的市场空间,发展机遇巨大。他管理的金信稳健策略混合和金信精选成长混合,重点布局在技术门槛较高、研发驱动型的前端装备制造类资产,包括半导体关键设备、零部件和原材料,同时也布局了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产。各位投资者朋友可以多多关注,逢低布局。
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