BOE京东方拟发百亿公司债券，北京通美科创板上市IPO财务资料更新
近日，国内证券市场显示领域迎来两大动态，分别是BOE京东方申请注册发行100亿元中期票据和超短期融资券，北京通美晶体技术股份有限公司完成创板上市财务资料更新。
京东方拟发行100亿元公司债券，包括70亿中期票据30亿超短期融资券
京东方Ａ于2024年7月8日发布“关于公司申请注册发行中期票据和超短期融资券的公告”，拟注册发行规模不超过人民币100亿元（含100亿元）公司债券。
公告称，为拓宽公司融资渠道，满足生产经营与投资的资金需求，优化债务结构，合理控制财务成本，京东方科技集团股份有限公司拟通过向交易商协会申请注册发行中期票据和超短期融资券的方式筹集资金，拟注册的债务融资工具总额不超过人民币100亿元（含100亿元）。本次募集资金用途包括但不限于用于补充流动资金、偿还公司债务以及监管部门认可的其他用途。发行对象为面向全国银行间债券市场的合格机构投资者。
本次发行方案包括中期票据和短期票据两种。其中，中期票据发行规模不超过人民币70亿，发行期限为不超过15年（含15年），还本付息方式采用每年付息一次，到期一次还本；超短期融资券拟申请注册规模不超过人民币30亿元（含30亿元），拟发行的超短期融资券期限为90天（含90天）以上，不超过270天（含270天），、还本付息方式采用到期一次性支付利息及本金。
该事项已经公司第十届董事会第三十一次会议和第十届监事会第十一次会议审议通过，尚需提交股东大会审议。
北京通美完成创板上市财务资料更新
北京通美晶体技术股份有限公司7月8日完成财务资料更新，将继续推进科创板上市进程。
北京通美招股书于2022年1月获得受理，当年2月进入问询阶段，3月31日因财务资料过有效期，上交所中止其发行上市审核，2022年4月8日，上交所恢复北京通美晶体技术股份有限公司发行上市审核，拟募资11.67亿元。随后于2022年7月科创板上市委公告北京通美首发7月12日上会。当年8月公司IPO提交注册，至今距离提交注册已近两年时间。
据悉，北京通美晶体技术股份有限公司位于北京市通州区，是一家半导体材料科技企业。主要从事磷化铟衬底、砷化镓衬底、锗衬底、PBN材料及其他高纯材料的研发、生产和销售。产品可用于生产射频器件、光模块、LED（MiniLED及MicroLED）、激光器、探测器、传感器、太空太阳能电池等领域。
2021年12月，北京通美入选2021年度第六批“专精特新”中小企业名单。2022年2月10日，入选2021年度第二批拟认定北京市专精特新“小巨人”企业名单。客户包括amsOSRAM、IQE、II-VI、Meta、Qorvo、三安光电、长光华芯等国内外外延厂商、芯片及器件厂商。