从一个科创项目，看扬州凝“芯”聚力打造信息技术产业“芯”高地
转自：扬州网
11月20日上午，扬州硅光研发平台暨群发OPA芯片中试线开工建设。扬州群发光芯科技有限公司总监王亮介绍，建设硅光研发平台暨OPA芯片中试线，将有助于完善产品工艺制程的稳定性，加快产品产业化进程。
一条中试线可年产OPA芯片300万—500万颗
OPA（光学相控阵）是一种利用光学相干原理实现光束偏转扫描的技术，可实现高精度的光束控制和调制。相比于大体积的电学相控阵，光学相控阵可集成在一块芯片上，尺寸小、质量轻、灵活性好、功耗低，在光学通信、激光雷达、光学成像等领域具有广阔的应用前景。
2019年，扬州群发换热器有限公司引进国际名校全固态硅基OPA芯片技术，并成立群发光芯进行产业化，已相继完成全固态硅基OPA芯片产品试制和仿真设计与检测平台建设。今年7月29日，省科技创新协会组织国内光电领域权威专家对群发光芯研发的全固态硅基OPA芯片进行技术鉴定。专家组一致认定项目总体水平国际先进，部分技术国际领先，建议加快技术成果转化，实现批量生产和推广应用。
专家考察群发光芯实验室
据悉，群发OPA芯片中试线达产后可年产OPA芯片300万—500万颗。王亮介绍：“扬州硅光研发平台的建设，将能够确保工艺制程的稳定性，提高研发效率和制造良率，同时更方便对OPA芯片进行重复性验证，为性能改进提供数据支持。
一个新平台助力邗江微电子产业抢占新高地
据了解，扬州硅光研发平台是集CMOS、MEMS、硅光子等前沿半导体技术于一体的综合性平台，建成后将为扬州及周边地区乃至全国硅光团队硅光子芯片的研发工作提供支撑，同时也能胜任高算力AI光子芯片和光通信器件的研发和代工。
扬州大学校长丁建宁说，扬州大学正在持续加强光电领域学科建设，建设扬州硅光研发平台，为校企高水平合作开辟了新空间。
新一代信息技术是扬州市正在巩固提升的六个主导产业集群之一，“推进激光雷达新品加快研发并实现规模化生产”被列入半导体产业链技术创新突破行动的内容。
微电子是邗江致力深耕的主导产业、优势产业，产业规模超140亿元。扬州市邗江区区长王庆伟说，硅光子技术具有大规模、高速率、低功耗等诸多优势，是当前半导体行业发展的新蓝海。“本次开工建设的OPA芯片中试线，是集微电子机械系统和硅光工艺于一体的综合平台，研发和生产高度集成、多波长调谐、大角度扫描的OPA激光雷达芯片，将助力邗江微电子产业拓展新领域、抢占新高地，进一步做大做强新一代信息技术产业集群。”
一颗OPA芯片或将革新整个智能网联汽车行业
扬州硅光研发平台暨群发OPA芯片中试线开工建设，将为扬州汽车及零部件产业集群网联化发展赋能。
在《扬州市汽车及零部件产业集群高质量发展实施方案（2023—2025年）》中，前瞻布局车载环境感知（车载机器视觉系统、车载激光雷达、车载毫米波雷达），是扬州市智能网联汽车零部件领域的重点发展方向。
据了解，群发光芯现已完成2DOPA芯片研制，正在开始3DOPA芯片试制，并且已和国内知名激光雷达厂商合作研制OPA激光雷达样机，预计明年向市场推出3DOPA芯片的同时，推出OPA激光雷达样机。
目前，激光雷达在自动驾驶领域应用火热，但仍满足不了L4及以上的自动驾驶水平。相比于机械式激光雷达、MEMS激光雷达、Flash激光雷达，OPA激光雷达内部没有任何运动部件，激光发射与接收完全通过芯片完成，灵活性强、精度高、尺寸小、响应速度快，具有统一自动驾驶激光雷达行业的潜力。
“OPA因其独特的技术优势对智能网联汽车行业的发展将起到革新作用。”王亮介绍，群发光芯的OPA芯片将为扬州汽车产业网联化发展提供新动能。
记者嵇尚东
责任编辑：刘燕