中国人保：凝聚行业力量成立集共体，金融赋能高水平科技自立自强
当前，打赢关键核心技术攻坚战，对推动我国经济高质量发展、保障国家安全都具有十分重要的意义。党的二十大报告指出，坚持面向世界科技前沿、面向经济主战场、面向国家重大需求、面向人民生命健康，加快实现高水平科技自立自强。
作为新中国保险事业的开拓者和奠基人，中国人民保险集团股份有限公司(以下简称“中国人保”)始终坚持“人民保险服务人民”的企业使命，心系“国之大者”，研究制订服务高水平科技自立自强行动方案，制定保险服务科技自立自强三年发展目标，围绕国家安全和产业前沿所需，着力打造行业领先的科技保险产品体系，助力科技企业加快成长。
2021年，中国人保充分发挥金融央企的行业带头作用，牵头成立中国集成电路共保体（以下简称“集共体”），交出打赢关键核心技术攻坚战的保险答卷。
日前，中国人保凭借集共体助力高水平科技自立自强的优秀实践，在每日经济新闻举办的2024年度“金融金鼎奖”评选中，获得金融五篇大文章-科技金融案例。
心系“国之大者”
凝聚行业力量成立集共体
1949年10月20日，中国人民保险公司成立。七十五载风雨兼程，中国人保见证了新中国保险业从小到大、由弱变强的发展历程，一直以服务实体经济、社会稳定、民生福祉为己任，助力繁荣和发展我国保险事业，实现国有资产保值增值，促进国民经济发展和社会进步。
为解决集成电路领域核心技术、关键环节保险保障问题，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，中国人保发挥央企担当，集聚行业力量，在监管部门的指导下，2021年10月27日，集共体应运而生，旨在为我国集成电路产业高质量发展提供中国保险风险解决方案，助力集成电路产业自主、安全、可控，为半导体产业“稳链固链”提供精准化、一揽子的风险解决方案。
针对现阶段高端芯片产业面临的实际挑战和传统保险保障不足的市场现状，集共体提出了针对性的解决方案，旨在破解关键领域“卡脖子”的保险保障难题。集共体的成员单位紧密合作，共同优化风险解决方案，通过不断提升国内承保能力，增强对集成电路产业的支持力度。同时，集共体还注重突破创新，提高对国产自主可控过程中新型风险的保障能力，并统一标准，建立起完善的集成电路产业风险防控体系，为产业的稳健发展保驾护航。
为了更深入地研究集成电路产业的风险防控问题，集共体设立了创新实验室，围绕集成电路产业的设计、建设、生产、使用等各个环节，开展全面而深入的研究。实验室创新性地提供了风险量化评估模型，并制定了《集成电路产业风险量化评估模型1.0版本》，在此基础上不断完善升级，推出了2.0版本。这一系列举措逐步建立了集成电路产业风险减量服务的中国标准，为产业的可持续发展提供了有力支撑。
为满足企业的实际需求，集共体还针对集成电路领域存在的财产安全等传统风险，集成电路企业在国产材料、芯片研发及应用等新型风险领域面临的挑战，以及关键领域中的创新堵点和投保痛点，逐一定制研发了风险保障方案，有效推动集成电路产业高质量发展。
深化“科技金融”实践
助力实现高水平科技自立自强
2023年中央金融工作会议首次提出做好科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数字金融“五篇大文章”。今年1月，国家金融监督管理总局发布《关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知》，再次明确金融服务科技创新的重要意义。
同月，在国家金融监督管理总局召开的新闻发布会上，中国人保战略部主要负责人张宝辉表示，中国人保把服务现代化产业体系建设放到突出的重要位置，积极跟进现代化产业主体风险管理和保障需求，服务国家相关产业政策落地见效。
作为集共体的理事长单位和执行机构，中国人保始终秉持依法合规、自愿参与、风险共担、合作共赢的原则，积极吸引更多市场主体参与到集成电路产业的风险保障工作中来。
截至2023年，集共体的覆盖范围已经由长三角、珠三角等经济发达地区逐步扩展到京津冀、中西部等全国主要集成电路产业聚集地，初步形成了政府支持、产业认同、行业齐心的集成电路保险生态圈。集共体的成员单位数量也由成立初期的18家增加至21家，2023年共计为24家集成电路企业提供了风险保障，保险保障金额约达1.34万亿元，为产业的稳健发展注入强劲动力。
凝聚行业力量的同时，在助力建设由科技创新引领的现代化产业体系方面，中国人保还注重对接专精特新企业和高新技术企业保险需求，推广“科技保险+科技融资”模式。在行业内率先启动了涵盖研发、生产、销售全流程保障的专属产品推动工作，2023年承保高新技术企业11万家，提供风险保障87.2万亿元。发挥保险增信功能，为中小型科技企业提供信用贷款支持，2023年知识产权质押、高新技术贷款保证险等业务帮助2671家科技型企业获得融资64.5亿元。
2023年，中国人保推出首个汽车芯片全产业链保险产品体系，推出整车厂版、供应商版、设计企业版三类共4款创新产品，初步建立车规级芯片产品体系，助力汽车芯片研发制造。该产品体系填补了国产汽车芯片领域综合性保险的空白，构建了对汽车芯片产业从设计到制造再到应用环节的全流程保障体系，保障产业链上下游稳定和持续发展。
文/吕磊