临港新片区推动化合物半导体产业加快突破 一系列新合作达成
转自：上海证券报·中国证券网
上证报中国证券网讯（记者宋薇萍）11月21日在中国（上海）自贸试验区临港新片区上海临港中心举行的“聚力化合物，芯启新未来——2024年临港化合物半导体论坛”上，一系列合作成果落地。
论坛上，深圳市洲明科技股份有限公司与司南半导体超级孵化器孵化企业红与蓝微电子（上海）有限公司达成战略合作。双方将在技术研发、市场拓展等方面展开深度合作，共同推动氮化镓技术在光显领域的广泛应用。
此外，临港科技投资有限公司、红与蓝微电子（上海）有限公司、上海聚悦检测、华大九天科技公司共同为司南半导体超级孵化器生态联合实验室揭牌。四方共同签署合作协议，成立宽禁带联合检测实验室，旨在加强产学研合作，提升化合物半导体产业的技术创新能力和检测水平。
据悉，随着全球绿色低碳战略的推进，化合物半导体技术的发展已成为全球科技竞争的重要领域，是助力实现“双碳”目标和新兴产业升级的重要引擎。
自2019年8月揭牌以来，临港新片区正在建立以集成电路为核心产业之一的世界级前沿产业集群，打造具有全球影响力的东方芯港。东方芯港被赋予了建立以关键核心技术为突破口的世界级集成电路产业集群的历史使命，为集成电路自主创新孵化提供了一片沃土。
司南半导体超级孵化器是临港科技投资公司打造、聚焦半导体产业的专业孵化器。重点布局了化合物半导体和车规芯片方向的产业服务能力，为创业公司提供全产业链的专业化服务，赋能初创型科技企业快速发展，创业加速，正以更高端化、更一体化、更专业化为目标，努力成为东方芯港集成电路产业创新发展的策源地。
临港新片区管委会高科处处长陆瑜致辞时表示，集成电路产业是上海市发展战略性新兴产业的重要支柱，也是临港新片区的四大重点产业之一，是发展新质生产力、中国式现代化的必经之路。过去五年，临港新片区积聚集成电路企业300余家，领域覆盖芯片设计、制造、材料、装备、封测、核心零部件等全产业领域；东方芯港目前已成为我国集成电路产业集聚度最高、产业规模最大、产业创新力最强的地区之一，化合物半导体成为推动产业升级，实现双碳目标和绿色发展的重要基石。尤其是碳化硅在新能源汽车和储能领域，氮化镓在消费电子的射电射频领域均处于高速发展阶段。临港新片区作为国家重要的集成电路产业集群和科技创新高地，将充分发挥产业优势，通过优质的政府服务推动化合物半导体的产业发展。共同探索化合物半导体技术的未来和发展，推动产业创新加速突破，为化工半导体行业的发展注入更多的新鲜力量。
临港集团副总经济师、临港科技投资有限公司董事长翁巍致辞时表示，司南半导体超级孵化器依托临港新片区化合物半导体和集成电路产业优势以及临港集团丰富的海内外人才、资本以及园区资源，聚焦于宽禁带半导体、车规级芯片领域，积极打造“产学研转化-专业服务-科技金融赋能”的特色孵化模式。致力于联合优秀的行业伙伴，共同打造一站式孵化赋能服务平台，提供产业配套和科技创新服务，帮助企业专注于先进产品的研发设计，在集成芯片、软件定义、新型架构、多元应用等新赛道实现加速发展。