言值丨要弯道超车了吗？潘明畅谈第四代半导体投资机会
若论近日来A股市场中的明星赛道有哪些？芯片行业当有其姓名。复盘板块的走势表现，不难发现芯片行业一扫2022年震荡调整的阴霾，在复苏反攻的大道上昂首前行。
芯片指数自2022年起走势
近日，第四代半导体再迎新突破：
2月28日，中国电科46所成功制备出我国首颗6英寸氧化镓单晶，达到国际最高水平；
3月14日，西安邮电大学宣布，该校陈海峰教授团队日前成功在8英寸硅片上制备出了高质量的氧化镓（GaO）外延片。
在国产替代的逻辑主线之下，国产半导体迎来令人振奋的突破，犹如一剂强心针为科技领域注入了澎湃的动能，亦为整体产业的发展开拓了高景气空间。反映于资本市场之上，丰富的投资机会正在酝酿。
那么，如何在新风口之上乘势布局？如何锚定半导体产业更长远的投资机遇？在本期言值，邀请了计算机背景出身，深耕科技多年，深刻洞察行业变化的潘明为诸位分享前沿观点。
潘明
国联安权益投资部执行董事
TMT捕手，科技特种兵
Q
最近科创领域的“大新闻”莫过于国产第四代半导体迎来了重大突破，对此您是如何看待的？
潘明
氧化镓（Ga₂O₃）是第四代半导体材料之一，因其具有宽带隙、高电子迁移率等优点，目前被广泛应用于高功率电子器件、紫外探测器等领域。一直以来，国内的半导体材料和器件，长期依赖进口，其中高性能芯片完全依赖进口。我国在氧化镓研究方面取得了一系列进展，这表明我国在第四代半导体领域的技术水平正在不断提高，未来有望在该领域取得更多突破。
小联综合整理了专家观点作为补充：
中国科学院表示，氧化镓材料是最有可能在未来大放异彩的材料之一，在未来10年左右，氧化镓器件有可能成为有竞争力的电力电子器件，会直接与碳化硅器件竞争。
日本氧化镓领域知名企业FLOSFIA预计，2025年氧化镓功率器件市场规模将开始超过氮化镓，2030年达到15.42亿美元（约合人民币100亿元），达到碳化硅的40%，达到氮化镓的1.56倍。
数据及观点来源：第一财经，《第四代半导体制备连获突破氧化镓将与碳化硅直接竞争？》，2023.3.16
Q
国产替代一直是半导体产业发展的逻辑主线，在此指引下国内半导体也屡有突破，成果喜人。您觉得目前来看，与部分海外半导体企业相比，国内企业存在有哪些差距和挑战？“以我为主”的发展未来空间又有几何？
潘明
与部分海外半导体企业相比，国内半导体相关企业的差距主要体现在高端芯片、EDA软件、先进制程相关的设备等方面。
观点补充：
据SIA测算，美国芯片工艺领先中国4年及以上。在芯片设计领域，2025年之前美国的市场份额一直维持在40%以上，而中国在芯片设计领域基础较差，2020年之前市占率始终维持在10%以下。
2021年半导体行业各地区价值贡献度
此外，在上下游生态建设尚不成熟之际，半导体企业或需要持续数十年来加强自主创新和核心技术的研发；更需要在核心技术自主可控、国产替代化过程中提升中国半导体产业的全球影响力。
观点补充：
而据国金证券分析，在“自主可控+国产替代”等政策的持续刺激下，中国发挥最大半导体下游需求市场优势，销量及进出口额维持高速增长，其市场空间和投资价值可观。
中国集成电路历年销售额
中国集成电路产业历年进出口额
Q
复盘历史数据，不难发现半导体赛道的走势格外“波折崎岖”，振幅较大。在去年经历了“重挫”，而今年又展现出强韧的复苏态势。您怎么看待半导体板块的起落？当下是否是配置该板块的合适时机？
潘明
芯片指数的涨跌往往与市场对于全球经济和科技行业的预期有关。2023年度芯片指数的下跌可能是由于新冠疫情带来的全球供应链紊乱和需求下降所致，尤其是在汽车行业等领域的需求受到抑制。
而今年以来，随着全球疫情逐渐得到控制和经济复苏的迹象，市场对于科技行业和芯片需求的预期开始回升。
观点补充：
国际货币基金组织（IMF）2023年1月的预测称，2023年全球GDP将增长2.9%，经济预期的最大变化发生在中国，目前预计随着经济全面恢复，中国经济将增长5.2%。2023年全球经济衰退的风险正在降低，半导体产业终端市场将温和增长，芯片行业预计将迎来持续复苏。（观点及数据来源：万得资讯，方正证券，《国产替代启新程，冬去春来芯气象》，2023.3.8）
芯片指数市盈率近三年走势图
Q
半导体的领域内涵丰富，覆盖面极广。在这样广袤的疆土上掘金，您认为从全年来看，哪些细分赛道有更高的确定性呢？
潘明
综合来看，由于半导体设备制造需要投入巨额的资金和技术，同时具有较高的技术门槛和专业性，其行业壁垒整体比半导体设计领域更高一些，考虑设计领域有内卷化趋势，我们长期更看好半导体设备，更愿意在设备领域挖掘机会。
此外，从细分领域来看，模拟芯片和与人工智能相关的高算力芯片赛道是当前半导体行业中备受关注的领域，也是未来的发展方向之一。如ChatGPT催化下的人工智能行业等都对芯片有着越来越高的需求。当前国内在模拟芯片和高算力芯片领域的技术和产业基础正在不断加强和完善，具备较强的研发和制造驱动力，有望在未来取得更多的技术和商业成功。
总体来看，随着全球经济复苏和5G、人工智能、物联网等领域的不断发展，预计芯片市场的需求将会逐步增加。因此，下半年芯片市场向上的概率较大，这对于芯片设计行业的发展和市场表现都是一个积极的因素。半导体设备方面，景气度下行的悲观情绪或已于2022年基本消化，有望度过订单低谷期，我们认为未来两年的景气度是可期的。
产品风险等级：国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接基金风险等级为R3（中风险），本风险等级仅为基金管理人评价结果，基金代销机构评价结果不必然与基金管理人一致，请投资者在投资前根据所适用的销售机构的风险测评以及匹配结果独立做出投资决策。
风险提示：
基金投资有风险，选择须谨慎。本资料为宣传材料，不作为任何法律文件。本资料所提供的资讯均根据或来自可靠来源，仅供参考，不构成对读者的实质性建议。本基金管理人承诺以诚实信用，勤勉尽责的原则管理和运用基金资产，但不保证本基金一定盈利，也不保证最低收益。基金过往业绩不预示未来表现，基金管理人管理的其他基金的业绩并不构成某一特定基金业绩的保证。我国基金运作时间较短，不能反映市场发展的所有阶段。基金详情请认真阅读基金的招募说明书、基金合同、基金产品资料概要等法律文件。本产品由国联安基金管理有限公司发行与管理，代销机构不承担产品的投资、兑付和风险管理责任。基金管理人提醒投资者基金投资“买者自负”原则，在做出投资决策后，基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险，由投资者自行负担。基金管理人、基金托管人、基金销售机构及相关机构不对基金投资收益做出任何承诺或保证。