铜峰电子取得一项新专利，专利技术提高了电容器芯子的自愈能力
2024-06-21 08:15:23 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，安徽铜峰电子股份有限公司取得一项名为“用于卷制电容器芯子的金属化薄膜和采用该薄膜的电容器“，授权公告号CN114242456B，申请日期为2021年11月。
专利摘要显示，一种用于卷制电容器芯子的金属化薄膜和采用该薄膜的电容器，所述金属化薄膜包括：金属镀层、第一薄膜和第二薄膜；金属镀层附着在第一薄膜上，第二薄膜位于第一薄膜背离金属镀层的一面。本发明中，将用于卷制电容器芯子的金属化薄膜中的绝缘薄膜分割为相贴合的第一薄膜和第二薄膜，使得金属镀层熔断时只需要击穿第一薄膜便可实现自愈，降低了绝缘薄膜自愈所需的能量，提高了电容器芯子的自愈能力。同时，通过第二薄膜保证了绝缘薄膜的整体厚度，从而保证了电容器芯子的耐压等级，实现了电容器芯子的耐压能力和自愈能力之间的平衡。