亿纬锂能申请复合无机硅材料应用专利，能够抑制硅基材料膨胀，改善复合无机硅材料导电性能
2024-06-21 08:05:20 - 金融界网站
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，惠州亿纬锂能股份有限公司申请一项名为“一种复合无机硅材料及应用其的负极、电池“，公开号CN202410532942.8，申请日期为2024年4月。
专利摘要显示，本发明提供一种复合无机硅材料及应用其的负极、电池，该复合无机硅材料包括壳层、核层，壳层包括金属氟化物，核层包括硅基材料；复合无机硅材料的制备包括如下步骤：S1.将金属氟化物溶于第一溶剂中，得到反应液A，将硅基材料溶于第二溶剂中，得到反应液B，第一溶剂和第二溶剂独立地选自正己烷、甲苯中的至少一种，金属氟化物所含有的金属元素属于元素周期表中第6周期的金属元素中的至少一种；S2.将反应液A加入反应液B中，将由此得到的混合物料在30～50℃下保温，得到混合溶液；S3.随后将混合溶液进行喷雾干燥处理，得到复合无机硅材料。本发明通过对硅基材料进行包覆，能够抑制硅基材料膨胀，改善复合无机硅材料导电性能。