盛美上海申请基板处理装置专利，实现基板面内以及多个基板之间的刻蚀速率相同
2024-06-21 11:05:22 - 金融界网站
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，盛美半导体设备（上海）股份有限公司、盛帷半导体设备（上海）有限公司申请一项名为“基板处理装置“的专利，公开号CN202211638609.2，申请日期为2022年12月。
专利摘要显示，本发明提出了一种基板处理装置，包括处理槽，用于收容多个基板及贮存浸没多个基板的处理液；鼓泡器，配置在处理槽中，且位于多个基板的下方，用于向处理液中提供气泡，鼓泡器包括面向多个基板的鼓泡板以及鼓泡腔，鼓泡板上具有多个开孔，鼓泡腔用于向多个开孔提供气体。在本发明中，鼓泡腔的内部划分为供气流量独立控制的至少两个气体通道和/或鼓泡板上划分为开孔密度独立设置的至少两个开孔区。本发明通过调整各气体通道的供气流量和/或开孔区的开孔密度控制基板不同区域的鼓泡行为，以使基板面内以及多个基板之间的刻蚀速率相同，达到改善基板面内及片间均一性的目的。