博众精工申请半导体封装芯片字符识别方法及装置专利，提升芯片字符识别的普适性
2024-06-21 12:05:22 - 金融界网站
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，苏州博众半导体有限公司、博众精工科技股份有限公司申请一项名为“半导体封装芯片字符识别方法及装置“，公开号CN202410318513.0，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明公开了一种半导体封装芯片字符识别方法及装置，识别方法包括：获取多个样本芯片中每一样本芯片在多个不同曝光时间下的多个第一图像；根据每一第一图像的背景区域与字符区域的平均灰度值，确定每一第一图像的比例系数；确定每一样本芯片对应的最佳比例系数和最佳曝光时间；根据最佳曝光时间、最佳比例系数、每一第一图像的比例系数和曝光时间、每一第一图像，确定曝光时间预测网络；获取任意曝光时间下的待测芯片的第二图像；将第二图像和其曝光时间输入曝光时间预测网络中，确定待测芯片的最佳曝光时间；获取最佳曝光时间下待测芯片的第三图像；对第三图像进行字符识别。本发明可以解决字符不易提取的问题，提升芯片字符识别的普适性。