江丰电子申请一种背板的焊接方法专利，能够提高焊接强度以及焊接一次性通过率
2024-06-21 10:05:24 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，宁波江丰电子材料股份有限公司申请一项名为“一种背板的焊接方法“的专利，公开号CN202410308159.3，申请日期为2024年3月。
专利摘要显示，本发明提供了一种背板的焊接方法，所述焊接方法包括如下步骤：准备含有水道的底板、配合的盖板以及与水道形状匹配的焊片；分别对底板、盖板以及焊片进行化学清洗与干燥，然后将底板、盖板以及焊片进行装配，得到焊接组件；沿垂直于底板的方向对焊接组件施加压力，并升温进行真空扩散焊接；真空扩散焊接结束后，保持压力不变，并随炉冷却至室温，完成所述背板的焊接。本发明提供的方法通过化学清洗以及真空扩散焊接的结合，能够提高焊料的铺展以及润湿效果，有效避免焊接后的水道缺陷，提高了焊接强度以及焊接一次性通过率。