欧盟芯片制造计划受阻 Wolfspeed德国工厂建设推迟
来源：环球网
【环球网科技综合报道】6月21日，据路透社消息，近日，美国半导体制造商Wolfspeed宣布推迟其在德国原计划建设的30亿美元工厂项目。
位于美国纽约州马西的WolfspeedMohawkValleyFab（Wolfspeed）
据悉，该工厂原计划位于德国萨尔州，主要生产供电动汽车使用的计算机芯片。然而，公司发言人透露，尽管工厂计划并未完全取消，且仍在积极寻求资金支持，但由于欧洲和美国电动汽车市场需求的疲软，Wolfspeed已决定削减资本支出，将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。因此，德国工厂的建设最早可能要到2025年中期才能启动，这较原计划推迟了两年之久。
Wolfspeed的这一决策对欧盟的芯片制造计划构成了不小的打击。欧盟在2022年推出了雄心勃勃的《芯片法案》，旨在通过公共和私人投资筹集高达430亿欧元（约合470亿美元），以加强欧洲半导体产业。该法案是在全球半导体短缺背景下应运而生，意在促进欧洲先进芯片的生产，并设定了到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番的宏伟目标。
然而，两年过去了，实际落地的项目寥寥无几。更为关键的是，少数已宣布的项目中，鲜有获得欧盟委员会国家援助批准者，这使得许多项目在财务上难以为继。此种情况不仅延缓了欧洲实现半导体自给自足的步伐，也削弱了该地区在全球贸易紧张局势中的自我保护能力。
德国芯片专家Jan-PeterKleinhans指出，鉴于当前进展缓慢，欧盟原定的2030年占据全球市场20%份额的目标恐难以实现。他强调，由于芯片市场的高度互联性，完全自给自足并不现实，欧洲仍然容易受到外部冲击。
此外，一些观察人士对欧洲芯片制造计划的未来表示担忧。他们指出，尽管《芯片法案》催生了众多项目宣布，但实际落地情况并不乐观。除了Wolfspeed的工厂推迟外，其他大型项目如英特尔在德国马格德堡的工厂也面临诸多挑战，包括工地表土处理等问题，导致项目进展受阻。