春立医疗申请一种表面气相沉积钽-铜涂层的融合器专利，能够避免影响患者活动，降低脱落风险并减小手术创伤
2024-06-21 13:05:22 - 金融界网站
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，北京市春立正达医疗器械股份有限公司申请一项名为“一种表面气相沉积钽-铜涂层的融合器”，公开号CN202410209062.7，申请日期为2024年2月。
专利摘要显示，本发明公开了一种表面气相沉积钽-铜涂层的融合器，属于医疗设备领域。本发明在进行手术时，先将主体组件植入患者的椎间盘处，之后再在椎体上植入固定板，通过主体组件上预先设置有的连接组件，通过连接组件将固定板连接，从而可以使得主体组件能够与固定板稳定的连接，进而可以使得主体组件能够稳定的设置，且由于主体组件为3D打印制作，因此可以根据不同患者的椎间盘进行微调，从而能够使得主体组件在设置于患者的椎间盘后，能够避免影响患者的活动，从而降低了脱落风险以及能够减小手术产生的创伤大小。