荣耀公司申请射频芯片模组专利，可以提高器件封装结构的性能
2024-06-21 13:05:22 - 金融界网站
转自：金融界
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金融界2024年6月21日消息，天眼查知识产权信息显示，荣耀终端有限公司申请一项名为“器件封装结构及其制作方法、射频芯片模组、电子设备“，公开号CN202410641923.9，申请日期为2024年5月。
专利摘要显示，本申请应用于终端设备技术领域，公开了一种器件封装结构及其制作方法、射频芯片模组、电子设备。器件封装结构包括：基板、芯片裸晶和密封胶。基板包括第一表面，芯片裸晶包括多个焊球，芯片裸晶通过多个焊球焊接于第一表面，芯片裸晶与基板之间具有间隙；密封胶环设于间隙的周围，以密封间隙，且与基板和芯片裸晶围成空腔。利用密封胶形成器件封装结构所需的空腔，密封胶与芯片裸晶接触耦合效果好。密封胶的材料特性与芯片裸晶的材料特性相同或接近，可以解决由热膨胀系数差异较大而导致的焊球开裂问题，以及介电常数差异较大导致的隔离度恶化问题，进而可以提高器件封装结构的性能。