泰和科技：部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨，收入占比较小
2024-06-21 18:15:21 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界6月21日消息，有投资者在互动平台向泰和科技提问：请问公司的电子化学品中，能应用于半导体的主要是哪些产品？
公司回答表示：公司部分电子化学品可用于半导体晶圆的切割、研磨、抛光、蚀刻和清洗，主要包括：有机磷类螯合剂ATMP（氨基三甲叉膦酸）、EDTMPA（乙二胺四甲叉膦酸）、DTPMPA（二乙烯三胺五甲叉膦酸）、HEDP（羟基乙叉二磷酸）等，低分子聚羧酸类分散剂PAA（聚丙烯酸）、MA-AA（马来酸-丙烯酸共聚物）等，光刻胶用酚醛树脂等，高纯酸类盐酸、亚磷酸、山梨酸、丁二酸、氨基磺酸等。泰和科技电子化学品收入占整体收入的比例较小，请注意投资风险。