太极实业:为DRAM和NAND Flash等集成电路产品提供后工序服务

2024-06-21 17:45:21 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向太极实业提问:你好董秘,请问贵公司半导体测封业务有哪些?有何优势?

公司回答表示:公司半导体业务是为DRAM和NANDFlash等集成电路产品提供封装、封装测试、模组装配和模组测试等后工序服务,具体经营情况及核心竞争力分析详见公司披露的定期报告。

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