天和防务:控股子公司成都通量集成四大类射频芯片产品

2024-06-21 17:50:21 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向天和防务提问:董秘你好:请问贵司在芯片领域有哪些产品落地?

公司回答表示:公司射频芯片主要涉及公司控股子公司成都通量,目前成都通量产品涵盖了面向基站高可靠性射频收/发前端芯片/模组、无线通信类射频收/发芯片/模组、雷达感知芯片/模组、装备定制化产品等四大类,具体包括低噪声放大器、驱动放大器、功率放大器、开关、开关低噪放、射频前端模组、雷达感知芯片和模组、卫星通信芯片等产品。

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