振华风光:公司软件设施完善,能满足10个以上大规模数模混合产品研制及大规模数字IC千万门级器件正向设计需求

2024-06-21 18:10:21 - 金融界网站

转自:金融界

本文源自:金融界AI电报

金融界6月21日消息,有投资者在互动平台向振华风光提问:贵公司的EDA水平如何?

公司回答表示:公司目前拥有芯片封装和板级仿真分析系统、模拟、数字电路功能仿真验证系统、超大规模数字电路逻辑综合与静态时序分析系统等软件;协同设计能力方面,能够满足10个以上大规模数模混合产品研制任务;实现大规模数字IC千万门级器件的正向设计的需求。

今日热搜