联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

2023-03-31 16:13:48 - 每日经济新闻

联得装备:公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备

每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问公司是否有存储芯片相关技术产品?

联得装备(300545.SZ)3月31日在投资者互动平台表示,公司目前在半导体设备领域的产品包括COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备。

(文章来源:每日经济新闻)

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