可川科技：已初步形成半导体功能性器件产品矩阵，研发投入3049.69万元用于新材料和新技术开发
2024-05-31 17:50:21 - 金融界网站
转自：金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界5月31日消息，可川科技披露投资者关系活动记录表显示，公司已在半导体功能性器件产品矩阵上初步形成了以CMOS保护膜、硅基OLED保护膜为代表的产品线。在新材料及新业务方面，公司先后成立了青岛、淮安、苏州等子公司和上海合资公司，积极布局复合铝箔/复合铜箔等电池相关新型材料、激光气体传感器及高速率光模块的创新研发和产业化应用，并取得了积极的进展。公司设立全资子公司可川光子技术（苏州）有限公司，进一步加大研发投入力度，同时着手为激光传感器和400G/800G等更高速率光模块产品布局自建产能。2023年，公司研发投入为3049.69万元，主要投入研发新材料、新技术并开发新产品，公司设立专职研发的全资子公司-可川新材料技术（青岛）有限公司进行电池相关新型材料和工艺技术的研究开发。此外，公司的功能性元器件生产基地建设项目正在昆山市千灯镇土建施工中。