惠柏新材:未来会拓展产品下游应用领域并寻求更多市场机会
2024-05-31 17:50:22 - 金融界网站
转自:金融界
本文源自:金融界AI电报
金融界5月31日消息,有投资者在互动平台向惠柏新材提问:您好!请问贵公司或贵公司的参股公司在商业航天领域是否有相关的技术能力和业务布局?未来是否有这个意向进入商业航天领域?麻烦介绍一下。谢谢!
公司回答表示:具体公司技术和产品应用领域请以公司公开披露的信息为准。未来公司会不断开发新产品,持续拓展产品的下游应用领域,不断寻求更多的市场机会和发展空间。