此芯科技加速布局端侧AI生态：发布首款异构AI PC芯片，已达到量产要求
此芯科技确定了“一芯多用”发展战略，打造新一代AIPC算力底座。
据IPO早知道消息，以“从此芯出发”为主题此芯科技AIPC战略暨首款芯片发布会于7月30日在上海举行。
此芯科技创始人、CEO孙文剑在发布会上表示，希望以AI创造更美好的未来。
“此芯科技致力于以高能效算力解决方案，推动端侧AI生态发展，通过AI技术应用，让生活、学习、工作变得更智能、高效、人性化。”
一芯多用，打造新一代AIPC算力底座
随着ChatGPT的发布，人工智能进入深度学习2.0时代，生成式AI成为发展的主旋律。随着生成式AI大模型在各行各业的深入部署与应用，用户在能效、数据隐私、个性化定制等方面的需求愈发强烈，云端公有大模型与端侧私有大模型混合部署已成为行业共识。作为端侧生成式AI最佳载体的PC产业，对硬件尤其是作为核心计算单元的SoC的AI算力提出了新的需求。
基于此，此芯科技确定了“一芯多用”的发展战略，面向全球与本土双市场，构建端侧AI生态，率先聚焦AIPC领域，打造新一代AIPC算力底座。
孙文剑表示：“此芯科技芯片的丰富功能，极大满足客户多场景的需求；另一方面通过多场景落地，产品的销量增加，摊薄产品研发费用，为客户带来高性价比产品体验。”
对于新一代AIPC算力底座，孙文剑介绍：“此芯科技AIPC算力底座具有异构、高能效、安全的特点。”其异构集成了CPU、GPU、NPU，并基于数据链路带宽优化，实现高效运行。能效方面，采用多核异构及专用NPU的设计和低功耗内存技术，通过软硬件协同优化，实现高能效。安全方面，此芯P1具备最新Arm®v9架构中的PACBTI、MTE、secureEL2等安全特性，支持通用商密和国密算法，同时满足TPM（可信平台模块）和TCM（可信密码模块）需求，提供系统级安全和隐私保障。
“此芯科技新一代的AIPC算力底座，面向生成式AI，支持混合人工智能部署”；孙文剑进一步指出，通过构建丰富的软硬件开放生态，为开发者赋能，持续探索端侧AIPC应用场景及优势。
首款异构AIPC芯片发布，已达到量产要求
基于AIPC战略，此芯科技在发布会上发布了首款落地产品，专为AIPC打造的异构高能效SoC——此芯P1。孙文剑介绍：“经过严格的测试，此芯P1完全达到量产要求，将正式进入产品化阶段。”
此芯P1使用先进的6nm制造工艺，提供丰富的AI异构计算资源、全方位的安全引擎、多样化的外设接口以及多操作系统支持等特性。强大的多媒体引擎支持4K120帧显示、8K60帧视频解码以及8K30帧视频编码等；高性能的访存子系统配置128-bitLPDDR5低功耗内存，容量可达64GB，数据传输率可达6400Mbps、带宽可达100GB/s。同时，具备高效的功耗管理，提供精准的动态调频调压、多电源域和动态的电源门控、标准的PC电源工作模式。
核心CPU部分，以Arm大小核（big.LITTLE™）技术设计，8个性能核4个能效核，主频最高可达3.2GHz以及针对PC场景优化的多级缓存设计；同时，集成2个SVE2向量加速单元，实现机器学习指令增强。
集成GPU提供10核GPU处理器，满足极致桌面渲染和通用AI计算需求。新一代硬件光线追踪，媲美主机级别的游戏体验；新型几何图形处理流程（延迟顶点着色DVS），实现功耗节省40%以上，以及灵活的可变速度着色（VRS），实现性能提升50%以上。同时，面向多场景的桌面GPU软件栈，满足行业应用需求。
强大的异构AI引擎，提供45TOPS端侧AI异构算力，支持100亿参数以内端侧大模型部署，运行LLM可达30tokens/s以上，面向计算机视觉、自然语言处理、生成式AI等多场景提供端侧AI支持。
此外，此芯科技还基于“三融”策略（融合X86、Arm两大架构优势，融入PC产业朋友圈，融通AI的世界）推出了P1芯片的AIPC平台解决方案，并在AIPC软件解决方案方面重点聚焦启动固件、内核、图形加速以及AI方案四大方向进行全栈软件创新。