关于SiP芯片封装的市场分析：SiP芯片行业竞争分析｜惟道研究
半导体封装技术发展历程悠久，随着电子产品小型化、轻量化和高性能的发展需求，芯片封装行业也逐渐向高密度、高脚位、薄型化和小型化的方向发展，先进封装变成现在半导体封装领域的主要发展方向之一，市场需求稳定增长，未来发展前景广阔。
上一篇章，我们从SiP系统级封装着手，对其技术、优缺点进行介绍，分析其产业链上下游。本篇我们将对该行业目前的竞争格局和国内封装龙头企业进行分析，研究该领域未来发展前景。
（一）竞争分析
目前，封测行业集中度高，中国大陆、中国台湾、美国占据全球近90%份额。由于厂商需要长期的大额资本开支，全球委外封装业务（OSAT）有较为集中的特性。大量中小型封测厂商被并购，行业集中度提升。近几年行业发生最大的一起并购案，是全球最大的封测厂日月光收购的全球第四大封测厂的矽品，并购金额高达40亿美元。2021年前十大OSAT厂商中，中国台湾由五家，市占率为40.72%；中国大陆有三家，市占率为20.08%，美国一家，市占率为13.5%；新加坡一家，市占率3.2%。随着近年我国封测龙头企业工业技术的不断进步，国内封测行业市场空间将进一步扩大。
国内外SiP芯片封装龙头企业经营概况
目前，中国大陆封装企业仍以第一、第二阶段的传统封装技术为主，例如Dip、SOP等，产品定位中低端，技术水平较境外领先企业具有一定的差距。而半导体下游应用广泛，涵盖消费电子、电力电子、交通、医疗、通信技术等众多领域，近年随着物联网、人工智能、云计算等新兴应用领域的蓬勃发展，各类半导体产业的使用场景与用量不断增长，为半导体产业注入了新的增长动力。与此同时，受益于产业政策的大力支持，国内先进封装测试市场规模不断扩大，先进封装将为封测市场带来核心增量，未来先进封装将成为封测行业的主要发展对象与投资对象。根据数据显示，未来三年内，先进封装技术的行业规模仍存在较大的提升空间，存在潜在投资机会。
2016-2025E传统封装与先进封装行业规模
（二）相关企业
1. 立讯精密
国内精密制造龙头企业。公司成立于2004年，于2010年在深圳证券交易所成功挂牌上市。公司以技术导向为核心，集产品研发和应用服务于一体，逐步实现从传统制造向智能制造跨越。公司以连接器起家，经过二十年的发展已形成消费电子、汽车和通信三大业务平台。公司始终专注于主业，不断通过纵向的垂直整合和横向的业务拓展占领市场先机，实现“机、电、声、光”全方位发展。
立讯精密发展历程
目前，立讯精密有四大主要研发中心，分别位于广东东莞、江苏昆山、中国台湾与美国，研发制造基地分布于广东、江西、浙江、山西等地，海外生产制造基地主要位于德国和越南。上市至今，公司已从早期的“精密制造”、中期“精密质造”正式迈入当前的“精密智造”。
以消费性电子为主，规模稳定增长。从业务结构看，目前立讯精密以包括封装业务在内的消费性电子业务为主，近5年消费性电子的占比均超过80%，但2022年受消费电子行业瓶颈期影响，行业内存在过剩产能，因此公司2022年消费性电子占比较2021年占比有所下降。此外公司也包括有电脑互联产品、汽车互联产品、通信互联产品等相关业务。2018-2022年，公司总资产保持稳定增长，从364.41亿元增长至1483.84亿元，CAGR32.42%。
立讯精密公司业务收入结构变化
立讯精密总资产变化情况
公司业绩持续增长，但盈利能力有所减弱，呈现出“增收不增利”现象。2018-2022年，公司营业收入从358.50亿元上升至2140.28亿元，CAGR约42.96%；归母净利润由27.23亿元增长至91.63亿元，CAGR约27.47%。2020-2022年近三年收入CAGR18.27%，归母CAGR4.87%。2022年公司销售毛利率和销售净利率分别为12.19%和4.90%，2018-2022年，公司毛利率由21.05%下降至12.19%，盈利能力有所减弱，猜测主要受近年疫情和上游产业链成本单边上扬的影响。
图8 立讯精密公司业绩变化情况
图9 立讯精密盈利能力变化情况
2. 通富微电
半导体封测龙头。公司成立于1997年，于2007年在深圳证券交易所成功挂牌上市。公司主要提供集成电路封装测试服务，致力于为全球客户提供涉及仿真和封装测试的一站式服务。经过30年的发展，公司的产品、技术、服务全方位涵盖网络通信、移动终端、家用电器、人工智能和汽车电子等领域。在国家政策支持和市场拉动下，公司与客户携手，不断向着国际级集成电路封测企业的目标迈进。
通富微电发展历程
目前，通富微电在南通、合肥、厦门等地拥有七大生产基地，在全球拥有18000多名员工。公司秉持着“以人为本”“产业报国”“传承文明”“追求高远”的企业文化，不断发展，致力于成为世界级的集成电路封测企业。
以集成电路封装测试为主，规模高速增长。通富微电以集成电路封装测试业务为主，近五年相关业务占比高达95%，2022年营收规模更是首次进入全球十大封测企业的前四强。除了传统封装外，公司也积极推进新技术研发，目前已在包括SiP、2.5D、3D、Fanout等技术在内的先进封装领域进行布局和储备，已具备7nm、Chiplet先进封装技术规模量产能力，正努力构建国内最完善的Chiplet封装解决方案。2018-2022年，公司总资产保持高速增长，从139.68增长至356.29亿元，CAGR20.59%。
通富微电公司业务收入结构变化
通富微电总资产变化情况
公司业绩持续增长，但盈利能力在2019年萎缩。2018-2022年，公司营业收入从72.23亿元上升至214.29亿元，CAGR约24.30%。但观察其归母净利润、销售毛利率与销售净利率，可以发现通富微电2019年盈利水平呈现出显著的下滑趋势，随后的2020年又反弹上升，根据公司年报及相关信息披露，2019年公司受半导体行业“前低后高”的走势影响，整体经营业绩呈现“先抑后扬”的态势，此外公司在当年加大了先进封装技术创新研发投入，研发费用增加，使得整体净利润有所下降，呈现出低谷态势。
通富微电业绩变化情况
通富微电盈利能力变化情况
3. 华天科技
公司成立于2003年，2007年在深圳证券交易所挂牌上市。公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，为客户提供封装设计、封装仿真、晶圆级封装、晶圆测试等一站式服务。其产品主要应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子等电子整机和智能化领域。
华天科技发展历程
目前，华天科技在西安、天水、南京、昆山等地设立万平米的净化车间，公司秉持着“以人为本，服务社会”的宗旨，以“做精、做实、做强”的核心思想在集成电路封装测试领域占据一席之地。公司以传统封装为基，以CIS封装为突破口，以SiP封装为主轴，聚焦于包括2.5D、3D等技术在内的先进封装，正向先进封装领域进击。
以集成电路为主，规模稳步增长。华天科技近年持续关注集成电路行业发展与市场需求，近五年集成电路业务占比均超过95%。在集成电路领域，公司目前由传统封装贡献大半营收，同时积极研发先进封装技术，公司将大部分资金用于布局先进封装，同时进行产能扩充及研发测试。2018-2022年，公司总资产保持稳步增长，从124.43亿元增长至309.71亿元，CAGR20.00%。
华天科技公司业务收入结构变化
华天科技总资产变化情况
公司业绩保持稳步上升态势，但利润受行业周期影响大。2018-2022年，公司营业收入从71.22亿元上升指119.03亿元，CAGR约10.82%。然而公司利润受行业周期影响较大，2019年上半年半导体行业进入深度调整阶段，附加公司要约收购财务费用提升，2019年销售净利率呈现显著下滑；而2022年受市场需求减弱和企业去库存等不利因素，企业业绩承压，营收与净利润均出现了下滑，但先进封装技术的批量量产仍为公司未来业绩增长奠定了基础。
华天科技业绩变化情况
华天科技盈利能力变化情况
注：以上内容不作为任何投资或建议，仅供参考。
