SEMI：2024 年二季度全球硅晶圆出货量结束三连跌，仍同比下滑 8.9%
2024-08-02 14:32:40 - IT之家
IT之家8月2日消息，据SEMI旗下SMG（SiliconManufacturersGroup，硅制造商集团）发布的报告，2024年二季度全球硅晶圆出货量达30.35亿平方英寸（IT之家备注：约合195.8万平方米）。
相较于2024年一季度的28.34亿平方英寸，上一季度全球硅晶圆出货面积出现了7%的环比增长，结束了从2023年三季度开始的连续三个季度下跌。
不过30.35亿平方英寸的数据仍较2023年同期的33.31亿平方英寸下滑了8.9%。
SEMISMG主席，环球晶圆副总裁兼首席审计师李崇伟表示：
硅晶圆市场正在复苏，这得益于与数据中心和生成式人工智能产品相关的强劲需求。
虽然不同应用的复苏不平衡，但第二季度300mm（12英寸）晶圆出货量环比增长8%，在所有晶圆尺寸中表现最佳。
越来越多的新半导体晶圆厂正在建设中或扩大产能。这种扩张以及向一万亿美元半导体市场迈进的长期趋势，将不可避免地带来更多的硅晶圆需求。
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