先锋精科成功上市：助力半导体设备关键零部件国产化 2024年前三季度净利增3倍
每经编辑陈楠
半导体设备精密零部件领域在资本市场又迎来一位精锐选手。
成立于2008年的江苏先锋精密科技股份有限公司（下称“先锋精科”）成功上市，为半导体资本板块注入新鲜活力。
招股书显示，凭借十余年建立的五大核心技术平台，先锋精科在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动着国产化的自主可控进程，并直接服务于北方华创等半导体设备龙头企业。
值得一提的是，随着半导体行业进入发展上行期，我国半导体设备零部件领域也迎来爆发期。2020年—2023年，先锋精科的营收复合增长率超40%，扣非后归母净利润的复合增长率更是达45%，而2024年前三季度，公司的扣非后归母净利润则实现了同比超3倍的增幅。
分析认为，随着此次成功上市，先锋精科在提升综合实力的同时，也将助力其向“复杂模块供应商和零部件综合供应商”转变，进一步向上突破。
招股书显示，先锋精科成立于2008年3月，是国内较早从事刻蚀设备高精密腔体等半导体设备精密零部件研发和生产的企业，主要为国内半导体设备制造商、晶圆厂提供腔体、内衬、加热器、匀气盘等各类高性能定制化产品。
具体而言，先锋精科拥有关键工艺部件、工艺部件和结构部件三大类主要产品，重点应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备等半导体核心设备。在刻蚀领域，先锋精科主要提供以反应腔室、内衬为主的系列核心配套件；在薄膜沉积领域，先锋精科主要提供加热器、匀气盘等核心零部件及配套产品。
值得一提的是，半导体制造主要设备中，刻蚀设备和薄膜沉积设备是制造难度仅次于光刻设备的两大核心设备，也是在芯片产线投资中与光刻设备价值量占比相当的两大设备，更是国产芯片能否迈向先进制程的关键设备。
尤其是刻蚀设备，其是半导体前道设备中除光刻机外价值量最大、难度最高的设备，制造难度极大。
经过逾16年的技术积累和产品工艺自主研发，先锋精科是全球为数不多的已量产供应先进制程国产刻蚀设备关键零部件的制造商，也是国内较早陪伴国产半导体设备主要厂商共同成长的企业。
2021年至2023年以及2024年一季度，先锋精科应用于刻蚀设备和薄膜沉积设备的收入占比分别为82.37%、88.63%、77.46%和82.04%。
此外，凭借其在技术方面的领先实力，其在细分市场占有率也不容小觑。招股书显示，2023年度，先锋精科已量产应用在刻蚀设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为7.77亿元，细分市场占比超过15%；其2023年度已量产应用在薄膜沉积设备的关键工艺部件在中国境内同类产品的细分市场规模约为11.20亿元，细分市场占比超过6%。
值得一提的是，先锋精科业绩表现不俗。2021年—2023年，公司的营业收入分别为42364.79万元、46971.82万元、55771.69万元，2020—2023年复合增长率超40%，扣非后归属于母公司所有者的净利润分别为8362.26万元、9895.25万元、7978.54万元，扣非归母净利润复合增长率超过45%。
这一增长趋势仍在延续。今年1—9月，公司的营业收入为86889.10万元、净利润为17507.84万元，分别同比增长133.12%、249.03%。而单看2024年上半年的业绩，公司营收和扣非后归母净利润的同比增幅则分别达147.04%和338.67%。
事实上，先锋精科业绩上的爆发，也得益于公司数十年如一日专攻技术突破带来的收获。
招股书显示，先锋精科已建立了精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术和定制化工装开发技术五大核心技术平台，并以此形成了公司的核心技术壁垒。
在上述核心技术平台的基础上，先锋精科打造出了具有行业竞争力的产品。例如，在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域，先锋精科批量生产的腔体已规模化应用在先进制程芯片刻蚀设备；在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域，先锋精科是该类设备反应腔室套件的核心供应商；在氮化镓基LEDMOCVD领域及12寸PECVD领域，先锋精科是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。
通过上述核心技术优势的建立，先锋精科获得了国家专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业等荣誉。此外，公司还拥有江苏省晶圆刻蚀设备关键零部件智能车间和大规模集成电路高端装备精密零部件智能制造车间，同时也是江苏省气相沉积设备部件工程技术研究中心、江苏省基于5纳米芯片工艺刻蚀设备PM模块工程研究中心。
凭借系列具有专精特色的极具竞争力的产品，先锋精科在半导体设备厂商国产化浪潮中占据了重要地位，包括中微公司、北方华创、华海清科、拓荆科技、屹唐股份等国内头部半导体设备厂商都是公司的长期战略合作伙伴，在刻蚀和薄膜沉积设备的关键零部件上推动着国产化的自主可控进程。
先锋精科在技术上的钻研，也体现在对研发的重视上。
2021年至2024年1-3月，公司研发费用分别为2,154.10万元、3,097.44万元、3,630.90万元和1,198.95万元，2021-2023年复合增长率为29.83%。各期研发费用占营收的比例分别为5.08%、6.59%、6.51%、5.54%，略高于行业平均值。
截至11月22日，公司已形成32项发明专利及71项实用新型专利。
此外，先锋精科在管理上也颇有章法，公司的各项成本费用也低于同行公司均值。招股书显示，2021年至2024年1-3月，先锋精科的销售费用率分别为1.22%、1.05%、0.90%、0.73%，行业均值则分别为2.84%、2.68%、2.85%、2.64%；管理费用方面，2021年至2024年1-3月，先锋精科各期数值分别为5.49%、5.76%、6.51%、4.26%，而行业均值则分别为6.82%、6.55%、8.08%、7.90%。
此外，2021年至2024年1-3月，先锋精科的综合毛利率分别为38.30%、39.17%、29.93%、36.56%，而同行业可比公司的平均数分别为31.48%、31.89%、27.88%、30.91%，各期同样均高于行业均值。
一家具备较高技术门槛且内部管理有素的企业，如果恰好在行业加速向上周期启动前获得资本要素加持，其极有可能呈现跳跃式发展特征。
值得注意的是，先锋精创恰好具备上述所有条件。作为半导体设备国产化的零部件行业，正处于一个绝佳的历史发展节点上。
一方面，在半导体产业国产化加速的背景下，我国半导体相关产业正迎来发展契机，这也有助于我国半导体设备及零部件行业的技术水平提高和规模化快速发展。另一方面，5G/IoT/AI等高新技术的发展，为下游半导体消费产品带来新的增量需求，而随着半导体微缩制程要求提高，我国半导体设备及零部件的需求和价格也有望持续高涨。
具体而言，根据SEMI数据，2023年全球半导体设备市场规模达1063亿美元，国内市场规模为366亿美元，占据了全球市场规模的34%，而在2022年，这一比例为26.30%。虽然短期内全球晶圆厂设备支出放缓，但SEMI预测在2024年开始复苏，预计同比增长17.5%，叠加我国晶圆制造厂逆势扩产，未来几年国内半导体设备及零部件市场将继续保持增长。
具体到先锋精科所在的细分领域，2023年度，中国半导体设备机械金属类零部件的市场规模为160.13亿元、全球半导体设备机械金属类零部件的市场规模为465.06亿元。
而受扩产周期、创新周期等因素的叠加作用，半导体行业具有典型的周期性特点，通常每4-5年完成一轮周期波动。根据WSTS预测，全球半导体市场在经历周期性低谷后，于2024年重新进入上升周期。
据披露，2021年至2024年1-3月，先锋精科的产能利用率分别为89.02%、91.15%、87.32%、98.02%，基本保持在90%左右。而随着下游需求持续增强，公司的产能利用率趋于饱和，没有进一步扩产的实际需要。
招股书显示，此次先锋精科将募资5.71亿元，其中1.64亿元用于靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目，2.54亿元用于无锡先研设备模组生产与装配基地项目，0.75亿元用于无锡先研精密制造技术研发中心项目。
“中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫，通过本次上市，公司可进一步提升研发能力、扩充产能、丰富产品线，投入更多资源助力我国半导体产业链自主可控，为我国半导体供应链安全保驾护航。”先锋精科表示。
此外，公司也计划通过进一步向模组装配产品、医疗装备零部件等领域拓展产品线，实现“复杂模块供应商和零部件综合供应商”身份转变。而根据目前在手订单及经营情况，先锋精科预计2024年度营收和净利润分别同比增长79.30%至97.23%、138.14%至150.67%，发展空间充满想象。
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