IBM开发出新一代光电共封装工艺

2024-12-12 10:57:02 - 美通社

（全球TMT2024年12月12日讯）近日，IBM发布了其在光学技术方面的突破性研究成果，有望显著提高数据中心训练和运行生成式AI模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装(co-packagedoptics，CPO)工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供了有力补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导(PWG)，IBM研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。

IBM开发出新一代光电共封装工艺

IBM展示的其全球首发、可实现高速光学连接的光电共封装原型，可大幅提高数据中心的通信带宽，最大限度地减少GPU停机时间，同时大幅加快AI工作速度。与中距电气互连装置相比，该技术能耗降低5倍以上，同时将数据中心互连电缆的长度从1米延长至数百米。使用光电共封装技术训练大型语言模型的速度比传统电线快近五倍，从而将标准大语言模型的训练时间大幅缩短。此外，在最新光电共封装技术的加持下，每训练一个AI模型所节省的电量，相当于5000个美国家庭的年耗电量总和。该项目的设计、建模和模拟工作在美国纽约州奥尔巴尼完成，其原型组装和模块测试则由位于加拿大魁北克省布罗蒙的IBM实验室承接。