SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固

2024-06-12 12:53:20 - 财联社APP

转自:财联社

【SK海力士称其HBM产品比竞争对手产品更坚固】《科创板日报》12日讯,SK海力士声称,其HBM采用该司独特的大规模回流成型底部填充(MR-MUF)技术制造,比使用热压缩非导电膜(TC-NCF)制造的产品坚固60%。SK海力士通过使用尖锐工具刺穿HBM安装的DRAM顶部以产生划痕来进行测试,结果发现其芯片的划痕比使用TC-NCF生产的芯片少。

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