核心板 100% 全国产，米尔电子推出瑞芯微 RK3568 开发套件
2024-07-12 10:46:52 - IT之家
米尔MYC-LR3568核心板三维尺寸为43×45×3.85mm，采用LGA381Pin封装，自带防尘屏蔽罩，便于量产贴片。
该核心板搭载瑞芯微RK3568J（IT之家注：工业级版本）或RK3568B2（宽温级版本）芯片，还集成了1/2/4GBLPDDR4内存、8/16/32GBeMMC闪存、EEPROM、PMIC等核心元件。
RK3568系列处理器搭载4颗ArmCortex-A55CPU内核，GPU则是Mali-G522EE，支持三路视频输出，此外还包含了瑞芯微自研的1Tops算力NPU单元。
米尔还一并推出了配备上述核心板的完整开发板MYD-LR3568。该系列开发板搭载丰富接口，可满足工业控制、物联网等领域设备需求。
MYD-LR3568正面提供了两个USB3.0Type-A接口、两个千兆有线网口、一个HDMI接口、一个MiniDP接口，此外还有两组40Pin接口，集成了蓝牙+Wi-Fi无线通信模块。
该开发板背面则提供了一个MIPI-CSI接口、一个MIPI-DSI接口、一个LVDS接口、一个M.2固态硬盘和一个MicroSD卡槽。
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